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Plantilla Stencil BD82HM65 SLH9D

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000689
5,40 €

Plantilla Stencil BD82HM65 SLH9D

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Maxim MAX17811G

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000690
3,45 €

Maxim MAX17811G

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GMT G547E2P81U

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000691
3,45 €

GMT G547E2P81U

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2160729051 HD4670

216-0729051 HD4670

Número de la parte 216-0729051 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 10+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000692
51,51 €

216-0729051 HD4670

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AM950BADY23AB Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000694
9,97 €

AM950BADY23AB Plantilla de plantilla 90*90

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DC Power Jack Part PJ053

Asus A7 Series DC Power Jack Connector: A7k, A7KC, A7M, A7S, A7SN, A7SV, A7T, A7TB, A7TC, A7UC

Asus G2 Series DC Power Jack Connector: G2S G2P-7R001M

*Asus F52 Series DC Power Jack Connector: F52, F52A

*Asus F82 Serie DC Power Jack Connector: F82, F82Q

*Asus K40 Series DC Power Jack Connector: K40, K40AB, K40AC, K40AD, K40AE, K40AF, K40C, K50I, K40ID, K40IE, K40IJ, K40IL, K40IN, K40IP

*Asus K50 Series DC Power Jack Connector: K50AB, K50AD, K50AF, K50C, K50ID, K50IE, K50IJ-A1, K50IJ-C1, K50IJ-D1, K50IJ-G1B, K50IJ-J1, K50IJ-RX, K50IL, K50IN, K50IP

*Asus K60 Series DC Power Jack Connector: K60IJ, K60IL, K60IN

*Asus K70 Series DC Power Jack Connector: K70AB, K70AC, K70AD, K70AE, K70AF, K70IC, K70ID, K70IJ, K70IL, K70IO

*Asus P50 Series DC Power Jack Connector: P50IJ, P50IJ-X1, P50IJ-X2

Asus U43 Series DC Power Jack Connector: U43F, U43JC, U43SD

*Asus U50 Series DC Power Jack Connector: U50, U50A, U50F

*Asus UL50 Series DC Power Jack Connector: UL50A, UL50AG, UL50AT, UL50AT-X1, UL50V, UL50VT

Asus UL80 Series DC Power Jack Connector: UL80A, UL80AG, UL80AG-A1, UL80AG-A2, UL80V, UL80VT, UL80VT-A1, UL80VT-A1

*Asus X5 Series DC Power Jack Connector: X5, X5C, X5DC

Toshiba Satellite DC Power Jack Connector: L45 Series

IBM Lenovo Idea Pad DC Power Jack Connector: Y510, Y530

Nota: Este es el único Jack, tendrá que reutilizar su arnés.

* Modelos que no necesitan las orejas de montaje, simplemente retírelas doblandolas de ida y vuelta hasta que se rompan o reutilizan el escudo en su gato original e instalar en el nuevo gato.

CH000695
3,61 €

DC Power Jack, parte #PJ053

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BD82HM75 SLJ8F plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000696
9,97 €

BD82HM75 SLJ8F Plantilla de plantilla 90*90

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216MQA6AVA12FG Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000697
5,40 €

216MQA6AVA12FG Plantilla de plantilla

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GF116400A1 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000698
5,40 €

Plantilla de plantilla GF116-400-A1

Plantilla Stencil BD82HM65 SLH9D

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000689
5,40 €

Plantilla Stencil BD82HM65 SLH9D

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Maxim MAX17811G

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000690
3,45 €

Maxim MAX17811G

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GMT G547E2P81U

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000691
3,45 €

GMT G547E2P81U

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2160729051 HD4670

216-0729051 HD4670

Número de la parte 216-0729051 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 10+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000692
51,51 €

216-0729051 HD4670

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AM950BADY23AB Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000694
9,97 €

AM950BADY23AB Plantilla de plantilla 90*90

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DC Power Jack Part PJ053

Asus A7 Series DC Power Jack Connector: A7k, A7KC, A7M, A7S, A7SN, A7SV, A7T, A7TB, A7TC, A7UC

Asus G2 Series DC Power Jack Connector: G2S G2P-7R001M

*Asus F52 Series DC Power Jack Connector: F52, F52A

*Asus F82 Serie DC Power Jack Connector: F82, F82Q

*Asus K40 Series DC Power Jack Connector: K40, K40AB, K40AC, K40AD, K40AE, K40AF, K40C, K50I, K40ID, K40IE, K40IJ, K40IL, K40IN, K40IP

*Asus K50 Series DC Power Jack Connector: K50AB, K50AD, K50AF, K50C, K50ID, K50IE, K50IJ-A1, K50IJ-C1, K50IJ-D1, K50IJ-G1B, K50IJ-J1, K50IJ-RX, K50IL, K50IN, K50IP

*Asus K60 Series DC Power Jack Connector: K60IJ, K60IL, K60IN

*Asus K70 Series DC Power Jack Connector: K70AB, K70AC, K70AD, K70AE, K70AF, K70IC, K70ID, K70IJ, K70IL, K70IO

*Asus P50 Series DC Power Jack Connector: P50IJ, P50IJ-X1, P50IJ-X2

Asus U43 Series DC Power Jack Connector: U43F, U43JC, U43SD

*Asus U50 Series DC Power Jack Connector: U50, U50A, U50F

*Asus UL50 Series DC Power Jack Connector: UL50A, UL50AG, UL50AT, UL50AT-X1, UL50V, UL50VT

Asus UL80 Series DC Power Jack Connector: UL80A, UL80AG, UL80AG-A1, UL80AG-A2, UL80V, UL80VT, UL80VT-A1, UL80VT-A1

*Asus X5 Series DC Power Jack Connector: X5, X5C, X5DC

Toshiba Satellite DC Power Jack Connector: L45 Series

IBM Lenovo Idea Pad DC Power Jack Connector: Y510, Y530

Nota: Este es el único Jack, tendrá que reutilizar su arnés.

* Modelos que no necesitan las orejas de montaje, simplemente retírelas doblandolas de ida y vuelta hasta que se rompan o reutilizan el escudo en su gato original e instalar en el nuevo gato.

CH000695
3,61 €

DC Power Jack, parte #PJ053

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BD82HM75 SLJ8F plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000696
9,97 €

BD82HM75 SLJ8F Plantilla de plantilla 90*90

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216MQA6AVA12FG Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000697
5,40 €

216MQA6AVA12FG Plantilla de plantilla

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GF116400A1 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000698
5,40 €

Plantilla de plantilla GF116-400-A1

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