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ITE IT8720F CXS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000725
3,97 €

ITE IT8720F CXS

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ITE IT8517E DXS

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000727
3,45 €

ITE IT8517E (DXS)

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900MT24D KINGBOX 936 cabeza de hierro soldadura sin plomo cabeza termostática cabeza

Taiwán cabeza de hierro sin plomo de alta calidad 936

Características:

1. proceso especial de hierro fundido, resistencia a la corrosión, resistencia a la oxidación, especialmente para larga vida.

2. fuerte inmersión prolongada, fácil de derretir, Shangxi, conjunto soldador redondo.

3? inductancia uniforme, calidad estable, material sin plomo.

4. producción ambiental sin plomo, ha pasado la prueba SGS.

Todas las estaciones de soldadura utilizadas en la serie 900M-T

Como la máquina de mesa, plataforma de soldadura de serie 936

900 M serie de hierro de soldadura sin plomo

? hechos de componentes de cobre puro, alta conductividad térmica, rápida transferencia de calor

? fresado especial de superficie de hierro, resistencia a alta temperatura, resistencia a la corrosión

Proceso especial, adecuado para soldadura sin plomo

? fuerte capacidad de estaño, sin oxidación, sin estaño, sin estaño, fenómeno de escalada de estaño

? la capa exterior es brillante y delicada y muy fuerte en la resistencia al óxido

? este producto ha pasado la prueba de protección ambiental SGS

Vida de cabeza de hierro soldante

La vida de la cabeza de hierro está determinada por el número de soldaduras, y la longitud de la vida garantizada depende del espesor del revestimiento de la cabeza. Cuanto más grueso sea el recubrimiento, más larga será la vida de la cabeza de hierro, pero la eficiencia de la transferencia de calor se reducirá considerablemente, la vida de la punta de hierro para la misma serie de temperaturas de la cabeza de hierro, la cabeza de hierro fino, la esperanza de vida que una dura cabeza de hierro es más corta. Debido a que la cabeza de hierro está funcionando, inevitablemente causará desgaste y desgarro en la superficie de la vida de la boquilla. Por lo tanto, la cabeza de hierro fino es más propensa a usar, por lo que reducir la vida del hierro soldante.

Mantenimiento de la cabeza de hierro

El uso de nuevo hierro eléctrico, hierro eléctrico no puede traer el nuevo uso, debe ser planchado con una capa de soldadura en el método de la cabeza de hierro es: de acuerdo con la fuente de alimentación cuando la temperatura aumentó gradualmente, la cabeza de hierro recubierto de rosin, para fundir la cabeza de hierro de soldadura, con una capa de soldadura para fortalecer la vida de la punta.

CH000728
3,61 €

900M-T-2.4D KINGBOX 936 cabeza termostática de soldadura sin plomo

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91955B TO252

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000732
3,45 €

91955B TO252

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AF82801JIB SLB8R

AF82801JIB SLB8R

Número de la parte AF82801JIB SLB8R Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1130

Paquete/Case 360 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000733
14,77 €

AF82801JIB SLB8R

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2150848004 Plantilla de plantilla 90x90

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000734
9,97 €

215-0848004 Plantilla de plantilla 90*90

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MXIC MX25L2005

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000735
3,45 €

MXIC MX25L2005

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Intersil ISL6267HRZ

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000736
3,45 €

Intersil ISL6267HRZ

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SR1EB i74510U

SR1EB i7-4510U

Número de la parte SR1EB i7-4510U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1330

Paquete/Caso 440 PCS Descripción Original new

SR1EB i7-4510U CL8064701477301 Intel Core i7 Mobile CPU BGA1168 2.0 GHz Cores2

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000737
195,28 €

SR1EB i7-4510U

ITE IT8720F CXS

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000725
3,97 €

ITE IT8720F CXS

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ITE IT8517E DXS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000727
3,45 €

ITE IT8517E (DXS)

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900MT24D KINGBOX 936 cabeza de hierro soldadura sin plomo cabeza termostática cabeza

Taiwán cabeza de hierro sin plomo de alta calidad 936

Características:

1. proceso especial de hierro fundido, resistencia a la corrosión, resistencia a la oxidación, especialmente para larga vida.

2. fuerte inmersión prolongada, fácil de derretir, Shangxi, conjunto soldador redondo.

3? inductancia uniforme, calidad estable, material sin plomo.

4. producción ambiental sin plomo, ha pasado la prueba SGS.

Todas las estaciones de soldadura utilizadas en la serie 900M-T

Como la máquina de mesa, plataforma de soldadura de serie 936

900 M serie de hierro de soldadura sin plomo

? hechos de componentes de cobre puro, alta conductividad térmica, rápida transferencia de calor

? fresado especial de superficie de hierro, resistencia a alta temperatura, resistencia a la corrosión

Proceso especial, adecuado para soldadura sin plomo

? fuerte capacidad de estaño, sin oxidación, sin estaño, sin estaño, fenómeno de escalada de estaño

? la capa exterior es brillante y delicada y muy fuerte en la resistencia al óxido

? este producto ha pasado la prueba de protección ambiental SGS

Vida de cabeza de hierro soldante

La vida de la cabeza de hierro está determinada por el número de soldaduras, y la longitud de la vida garantizada depende del espesor del revestimiento de la cabeza. Cuanto más grueso sea el recubrimiento, más larga será la vida de la cabeza de hierro, pero la eficiencia de la transferencia de calor se reducirá considerablemente, la vida de la punta de hierro para la misma serie de temperaturas de la cabeza de hierro, la cabeza de hierro fino, la esperanza de vida que una dura cabeza de hierro es más corta. Debido a que la cabeza de hierro está funcionando, inevitablemente causará desgaste y desgarro en la superficie de la vida de la boquilla. Por lo tanto, la cabeza de hierro fino es más propensa a usar, por lo que reducir la vida del hierro soldante.

Mantenimiento de la cabeza de hierro

El uso de nuevo hierro eléctrico, hierro eléctrico no puede traer el nuevo uso, debe ser planchado con una capa de soldadura en el método de la cabeza de hierro es: de acuerdo con la fuente de alimentación cuando la temperatura aumentó gradualmente, la cabeza de hierro recubierto de rosin, para fundir la cabeza de hierro de soldadura, con una capa de soldadura para fortalecer la vida de la punta.

CH000728
3,61 €

900M-T-2.4D KINGBOX 936 cabeza termostática de soldadura sin plomo

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Cable Acer E5721

Cable Acer E5-721

Número de pieza Acer E5-721 Fabricantes Acer

Tipo LVDS Código de fecha de cable 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Original nuevo

CH000730
14,88 €

Cable Acer E5-721

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91955B TO252

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000732
3,45 €

91955B TO252

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AF82801JIB SLB8R

AF82801JIB SLB8R

Número de la parte AF82801JIB SLB8R Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1130

Paquete/Case 360 PCS Descripción Original new

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000733
14,77 €

AF82801JIB SLB8R

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2150848004 Plantilla de plantilla 90x90

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000734
9,97 €

215-0848004 Plantilla de plantilla 90*90

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MXIC MX25L2005

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000735
3,45 €

MXIC MX25L2005

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Intersil ISL6267HRZ

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000736
3,45 €

Intersil ISL6267HRZ

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SR1EB i74510U

SR1EB i7-4510U

Número de la parte SR1EB i7-4510U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1330

Paquete/Caso 440 PCS Descripción Original new

SR1EB i7-4510U CL8064701477301 Intel Core i7 Mobile CPU BGA1168 2.0 GHz Cores2

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000737
195,28 €

SR1EB i7-4510U

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