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GD9980 Thermal Conductive Adhesive

GD9980 Thermal Conductive Adhesive

Color White Termal Conductividad √0.671 W/m-K

Especiflc Gravity -4~482?

Tiempo de configuración 5~8min Peso neto 85 gramos

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000738
10,44 €

GD9980 Thermal Conductive Adhesive

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LGE2121MS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000739
19,06 €

LGE2121-MS

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Winbond W25Q64BVSIG

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000740
3,45 €

Winbond W25Q64BVSIG

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TU102300AK5A1 TU102400A1 TU102875A1 TU102300AK1A1 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000741
9,97 €

TU102-300A-K5-A1 TU102-400-A1 TU102-875-A1 TU102-300A-K1-A1 Plantilla de plantilla 90*90

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GK107450A2 Plantilla de plantilla

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000742
5,40 €

Plantilla de plantilla GK107-450-A2

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NIKOS P2808B0

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000743
7,94 €

NIKOS P2808B0

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NH82801HR Stencil Template

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000744
5,40 €

NH82801HR Stencil Template

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SR215 3205U

SR215 3205U

Número de parte SR215 3205U Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1440

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Bulk nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000745
79,59 €

SR215 3205U

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HDMI USB1080P 48mp Microscopio electrónico digital de vídeo Cámara 120X Cmount lentes Teléfono PCB Conjunto de trabajo industria

Características:

Modelo: Cámara con salida HDMI USB2.0

Formato de imagen: jpg

Resolución de imagen: 48 MegaPixel

Formato de vídeo: MP4(para la tarjeta TF)

Cable de vídeo: 1080P@60FPS

HDMI Resolución de vídeo: 1920*1080 @ 60FPS

Resolución de vídeo USB: 1920*1080@30FPS; 1280*720@30FPS; 640*480@30FPS; 320*240@30FPS

Balanza Blanca: Auto/Manual

Luz: Auto/Manual

Exposición: Auto/Manual, valor ajustable

Color: Color

Moror: Izquierda/derecha,Up/Down

Congelación: Apoyo

OSD: inglés/chino/francés/español/japonés/alemán

Línea: color diferente,5 línea horizontal, 5 línea vertical, cualquier posición

Especificación:

Sensor de imagen: 48megapixel sensor CMOS 1/2,33 pulgadas

Píxel eficaz: 48 megapíxeles

Pixel tamaño:1.335m 1.335m

Tasa de fractura: 60fps

Definición:FULL HD

Vivienda:metal

Objetivo:C/CS

Formato de vídeo: MOVIMIENTO

Zoom digital:Apoyo

Control de brillo: Auto/manual

Color: R/G/B ajustable

Film and re cord: Apoyo

El cursor cruzado: Soporte multicolor, tamaño ajustable

Línea transversal y vertical:

Soporte multicolor, 5 piezas de líneas transversales/líneas verticales, desplazables

Diferente color,5 línea horizontal, 5 línea vertical, cualquier posición

Interfaz de tarjeta TF:Max 64G

Interfaz HDMI: Salida HDMI estándar (Tipo A)

Interfaz USB: Interfaz estándar usb2.0 (Tipo B)

Voltaje de entrada: DC 12V

Distancia de trabajo: 55mm-700mm

Campo de vista: 4mm-100m m

zoom c-mount Lens

relación de zoom: 15:1

Potencia de aumento por 120X

Tamaño: 110mm(L) * 28mm(DIA)

Con adaptador de anillo de 35 mm

El paquete incluye:

1 * Cámara HDMI

1 * cable HDMI

1 * control remoto

1 * C-MOUNT Lens

1 * 12V alimentación

1 * Stand de mesa

Nota:

Le enviaremos un adaptador de enchufe según su país.

Este producto no incluye un monitor

CH000746
180,26 €

HDMI USB1080P 48mp Microscopio electrónico digital de vídeo Cámara 120X C-mount lentes Teléfono PCB Conjunto de trabajo industrial de reparación de soldadura

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12 15mm15mm Heatsink Termal Pad Copper Shim for Laptop CPU GPU Copper Plate

100% nuevo y de alta calidad

El cobre tiene un alto coeficiente de pureza de conductividad térmica tan alto como 407 w/ (m?K)

Con esta almohadilla de cobre a temperaturas GPU mucho más bajas, se puede utilizar para gráficos, Northbridge, chips CPU.

Se puede aplicar a HP, Dell, Acer, Thinkpad y toda la solución de calorsink portátil y de computadora!

Material: Cobre

Color: Como la imagen

Tamaño: Aprox. 1.2T x 15 x 15(T*L*W)

Cómo utilizar: Primero daub un poco de grasa de silicona térmica (FYI: No use la grasa de silicona de baja gama), luego poner los estribos de cobre de tamaño adecuado, luego daub un poco de grasa de silicona térmica de nuevo, último instalar el disipador de calor y apretar los tornillos

CH000747
2,70 €

1.2 15mm*15mm Heatsink Teramal Pad Copper Shim for Laptop CPU GPU Copper Plate

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TI BQ24022BQ24022DRC AZU

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000749
4,77 €

TI BQ24022(BQ24022DRC, AZU)

GD9980 Thermal Conductive Adhesive

GD9980 Thermal Conductive Adhesive

Color White Termal Conductividad √0.671 W/m-K

Especiflc Gravity -4~482?

Tiempo de configuración 5~8min Peso neto 85 gramos

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000738
10,44 €

GD9980 Thermal Conductive Adhesive

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LGE2121MS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000739
19,06 €

LGE2121-MS

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Winbond W25Q64BVSIG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000740
3,45 €

Winbond W25Q64BVSIG

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TU102300AK5A1 TU102400A1 TU102875A1 TU102300AK1A1 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000741
9,97 €

TU102-300A-K5-A1 TU102-400-A1 TU102-875-A1 TU102-300A-K1-A1 Plantilla de plantilla 90*90

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GK107450A2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000742
5,40 €

Plantilla de plantilla GK107-450-A2

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NIKOS P2808B0

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000743
7,94 €

NIKOS P2808B0

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NH82801HR Stencil Template

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000744
5,40 €

NH82801HR Stencil Template

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SR215 3205U

SR215 3205U

Número de parte SR215 3205U Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1440

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Bulk nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000745
79,59 €

SR215 3205U

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HDMI USB1080P 48mp Microscopio electrónico digital de vídeo Cámara 120X Cmount lentes Teléfono PCB Conjunto de trabajo industria

Características:

Modelo: Cámara con salida HDMI USB2.0

Formato de imagen: jpg

Resolución de imagen: 48 MegaPixel

Formato de vídeo: MP4(para la tarjeta TF)

Cable de vídeo: 1080P@60FPS

HDMI Resolución de vídeo: 1920*1080 @ 60FPS

Resolución de vídeo USB: 1920*1080@30FPS; 1280*720@30FPS; 640*480@30FPS; 320*240@30FPS

Balanza Blanca: Auto/Manual

Luz: Auto/Manual

Exposición: Auto/Manual, valor ajustable

Color: Color

Moror: Izquierda/derecha,Up/Down

Congelación: Apoyo

OSD: inglés/chino/francés/español/japonés/alemán

Línea: color diferente,5 línea horizontal, 5 línea vertical, cualquier posición

Especificación:

Sensor de imagen: 48megapixel sensor CMOS 1/2,33 pulgadas

Píxel eficaz: 48 megapíxeles

Pixel tamaño:1.335m 1.335m

Tasa de fractura: 60fps

Definición:FULL HD

Vivienda:metal

Objetivo:C/CS

Formato de vídeo: MOVIMIENTO

Zoom digital:Apoyo

Control de brillo: Auto/manual

Color: R/G/B ajustable

Film and re cord: Apoyo

El cursor cruzado: Soporte multicolor, tamaño ajustable

Línea transversal y vertical:

Soporte multicolor, 5 piezas de líneas transversales/líneas verticales, desplazables

Diferente color,5 línea horizontal, 5 línea vertical, cualquier posición

Interfaz de tarjeta TF:Max 64G

Interfaz HDMI: Salida HDMI estándar (Tipo A)

Interfaz USB: Interfaz estándar usb2.0 (Tipo B)

Voltaje de entrada: DC 12V

Distancia de trabajo: 55mm-700mm

Campo de vista: 4mm-100m m

zoom c-mount Lens

relación de zoom: 15:1

Potencia de aumento por 120X

Tamaño: 110mm(L) * 28mm(DIA)

Con adaptador de anillo de 35 mm

El paquete incluye:

1 * Cámara HDMI

1 * cable HDMI

1 * control remoto

1 * C-MOUNT Lens

1 * 12V alimentación

1 * Stand de mesa

Nota:

Le enviaremos un adaptador de enchufe según su país.

Este producto no incluye un monitor

CH000746
180,26 €

HDMI USB1080P 48mp Microscopio electrónico digital de vídeo Cámara 120X C-mount lentes Teléfono PCB Conjunto de trabajo industrial de reparación de soldadura

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12 15mm15mm Heatsink Termal Pad Copper Shim for Laptop CPU GPU Copper Plate

100% nuevo y de alta calidad

El cobre tiene un alto coeficiente de pureza de conductividad térmica tan alto como 407 w/ (m?K)

Con esta almohadilla de cobre a temperaturas GPU mucho más bajas, se puede utilizar para gráficos, Northbridge, chips CPU.

Se puede aplicar a HP, Dell, Acer, Thinkpad y toda la solución de calorsink portátil y de computadora!

Material: Cobre

Color: Como la imagen

Tamaño: Aprox. 1.2T x 15 x 15(T*L*W)

Cómo utilizar: Primero daub un poco de grasa de silicona térmica (FYI: No use la grasa de silicona de baja gama), luego poner los estribos de cobre de tamaño adecuado, luego daub un poco de grasa de silicona térmica de nuevo, último instalar el disipador de calor y apretar los tornillos

CH000747
2,70 €

1.2 15mm*15mm Heatsink Teramal Pad Copper Shim for Laptop CPU GPU Copper Plate

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TI BQ24022BQ24022DRC AZU

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000749
4,77 €

TI BQ24022(BQ24022DRC, AZU)

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