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Winbond WPCE773LA0DG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000751
3,45 €

Winbond WPCE773LA0DG

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MXIC MX25L1005MC12G

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000752
3,45 €

MXIC MX25L1005MC-12G

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NUEVO LCD LED pantalla de vidrio cw MacBook Pro 15 A1286 2008 2009 2010 2011

15.4" MacBook Pro Unibody Pantalla LCD Pantalla de vidrio A1286 15" Para 2009-2011 Modelo

Este es un bisel delantero de reemplazo y montaje de panel (reemplazo para el panel original de vidrio) para el modelo de 15.4" Macbook Pro Unibody 2009-2011. Tenga en cuenta que esta es una parte de reemplazo, no una parte original. Apple no vende el Cristal para estas unidades. Este reemplazo es un verdadero reemplazo GLASS que una vez instalado tendrá la misma calidad y se verá como el vidrio original. El cristal incluye tiras adhesivas preacopladas.

Tenga en cuenta que el cristal LCD no es 100% puro, ya que el vidrio puro no es capaz de ser utilizado como cristal LCD debido a su flexibilidad. Este cristal LCD se llama plexiglass y es exactamente el mismo vidrio instalado originalmente en su portátil. El plexiglass es un termoplástico ligero resistente al tiempo transparente. Si usted está buscando un cristal 100% puro para su MacBook Pro, éste no es el único para usted y usted puede encontrarlo no donde. Por favor, asegúrese de entender esto antes de hacer su pedido. ¡Gracias por su comprensión!

Especificaciones

Nuevo y replacable

Peso: 4 onzas

Tiras adhesivas preacopladas incluidas

Corte duro, sin rasguño

Grado Una alta calidad

Condición perfecta y nunca usada

Contenido del paquete

1x nuevo 15.4" A1286 Unibody MacBook Glass Cover

CH000753
13,05 €

NUEVO LED pantalla de cristal c/w MacBook Pro 15 A1286 2008 2009 2010 2011

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2160772003 Plantilla de plantilla 90x90

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000754
9,97 €

216-0772003 Plantilla de plantilla 90*90

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QDFX1500MTHNA2

QDFX-1500MT-HN-A2

Número de la parte QDFX-1500MT-HN-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 10+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000755
35,77 €

QDFX-1500MT-HN-A2

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SR2Z6 N3450

SR2Z6 N3450

Número de pieza SR2Z6 N3450 Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000757
41,03 €

SR2Z6 N3450

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IS66WVE4M16EBLL55BLI

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000758
5,56 €

IS66WVE4M16EBLL-55BLI

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AUO11303

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000760
3,45 €

AUO-11303

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i72637M SR0D3 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000763
9,97 €

i7-2637M SR0D3 Plantilla de plantilla 90*90

Winbond WPCE773LA0DG

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000751
3,45 €

Winbond WPCE773LA0DG

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MXIC MX25L1005MC12G

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000752
3,45 €

MXIC MX25L1005MC-12G

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NUEVO LCD LED pantalla de vidrio cw MacBook Pro 15 A1286 2008 2009 2010 2011

15.4" MacBook Pro Unibody Pantalla LCD Pantalla de vidrio A1286 15" Para 2009-2011 Modelo

Este es un bisel delantero de reemplazo y montaje de panel (reemplazo para el panel original de vidrio) para el modelo de 15.4" Macbook Pro Unibody 2009-2011. Tenga en cuenta que esta es una parte de reemplazo, no una parte original. Apple no vende el Cristal para estas unidades. Este reemplazo es un verdadero reemplazo GLASS que una vez instalado tendrá la misma calidad y se verá como el vidrio original. El cristal incluye tiras adhesivas preacopladas.

Tenga en cuenta que el cristal LCD no es 100% puro, ya que el vidrio puro no es capaz de ser utilizado como cristal LCD debido a su flexibilidad. Este cristal LCD se llama plexiglass y es exactamente el mismo vidrio instalado originalmente en su portátil. El plexiglass es un termoplástico ligero resistente al tiempo transparente. Si usted está buscando un cristal 100% puro para su MacBook Pro, éste no es el único para usted y usted puede encontrarlo no donde. Por favor, asegúrese de entender esto antes de hacer su pedido. ¡Gracias por su comprensión!

Especificaciones

Nuevo y replacable

Peso: 4 onzas

Tiras adhesivas preacopladas incluidas

Corte duro, sin rasguño

Grado Una alta calidad

Condición perfecta y nunca usada

Contenido del paquete

1x nuevo 15.4" A1286 Unibody MacBook Glass Cover

CH000753
13,05 €

NUEVO LED pantalla de cristal c/w MacBook Pro 15 A1286 2008 2009 2010 2011

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2160772003 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000754
9,97 €

216-0772003 Plantilla de plantilla 90*90

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QDFX1500MTHNA2

QDFX-1500MT-HN-A2

Número de la parte QDFX-1500MT-HN-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 10+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000755
35,77 €

QDFX-1500MT-HN-A2

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SR2Z6 N3450

SR2Z6 N3450

Número de pieza SR2Z6 N3450 Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000757
41,03 €

SR2Z6 N3450

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IS66WVE4M16EBLL55BLI

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000758
5,56 €

IS66WVE4M16EBLL-55BLI

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AUO11303

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000760
3,45 €

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i72637M SR0D3 Plantilla de plantilla 90x90

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000763
9,97 €

i7-2637M SR0D3 Plantilla de plantilla 90*90

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