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SR1EN i34030U

SR1EN i3-4030U

Número de pieza SR1EN i3-4030U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1504

Paquete/Caso 440 PCS Descripción Original new

SR1EN i3-4030U CL8064701552900 Intel Core i3 Mobile CPU BGA1168 1.9 GHz Cores2

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000449
172,31 €

SR1EN i3-4030U

Auricular Bluetooth inalámbrico para iPhone Samsung

Descripción del producto

Características del auricular I7 bluetooth:

1. escuchar la canción correcta, apoyar canciones y llamar,

2. recordar el número de llamada, la última llamada, todos los avisos inteligentes chinos e ingleses de voz, arranque, par, apagar la potencia del teléfono será una voz baja;

3. La capacidad de energía se mostrará en tu Apple Iphone, puedes ver la situación de la energía en cualquier momento, no te preocupes por la electricidad, haz tu vida sin preocupaciones;

4. Se puede conectar a dos teléfonos móviles al mismo tiempo

5. El auricular Bluetooth conectado al teléfono después del cierre, y luego abrir el auricular Bluetooth se conectará de nuevo al teléfono de forma automática, más conveniente;

6. Compatibilidad inteligente: soporte todo el teléfono móvil Bluetooth, tableta, cuaderno, canto, música QQ, películas, etc., universal todo el teléfono móvil;

Especificación:

1. Conductor: 15mm

2. Impedancia: 32 OHM

3. Versión Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Banda de uso Bluetooth: 2.4GHz

5. Nivel de potencia: Clase II

6. Potencia de salida: 30mW

7. Distancia Bluetooth: barrera de 10 metros

8. Respuesta de frecuencia: 20-20000 Hz

9. Rango de tensión operativo: 3.0V-4,2V

10. Sensibilidad de Mitou: -42dB

11. Con A2DP / AVRCP transmisión de audio estéreo de alta calidad y protocolo de control remoto

12. Circuito de ruido potente de ruido (reducción de ruido activo)

13. interruptor entre chino e inglés (boot no conecta el estado Bluetooth, pulsa el interruptor 2 veces, escucha el interruptor de tono con éxito)

14. Tiempo de carga alrededor de 1 hora (carga indicador de potencia: luz roja, potencia completa: luz roja apagada (luz azul)

15. Tamaño del producto: Longitud 25MM. Ancho 15MM. Alto 35mm

16. El tiempo de conversación es de 4-5 horas

17. tiempo de música alrededor de 4-5 horas

18. El tiempo de reserva es de 120 horas

19. El tiempo de carga es de unos 60 minutos

20. Capacidad de la batería 60MAH

Paquete Incluye:

Auriculares Bluetooth 1*mini (solo 1pcs)

1*USB Cable de carga

1*Manual de usuario

CH001004
17,28 €

Auricular Bluetooth inalámbrico para iPhone Samsung

N13MGE6SA1

N13M-GE6-S-A1

Número de la parte N13M-GE6-S-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000451
24,62 €

N13M-GE6-S-A1

Trackpad Touchpad Ratón sin cable MacBook Air13A1466 2013 2015

Trackpad Touchpad Mouse sin cable MacBook Air13" A1466 2013 2015

Nombre del producto

Trackpad Touchpad Ratón sin Cable para Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2015

Modelo compatible

MacBook Air 13" A1466 2013 2015

Subfamilia compatible

MacBook Air "Core i5" 1.3 13" (Mid-2013)

MacBook Air "Core i7" 1.7 13" (Mid-2013)

MacBook Air "Core i5" 1.4 13" (Early 2014)

MacBook Air "Core i7" 1.7 13" (Early 2014)

MacBook Air "Core i5" 1.6 13" (Early 2015)

MacBook Air "Core i7" 2.2 13" (Early 2015)

CH001107
47,24 €

Trackpad Touchpad Ratón sin cable MacBook Air13A1466 2013 2015

MCP79MZB3

MCP79MZ-B3

Número de pieza MCP79MZ-B3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1020

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000459
32,49 €

MCP79MZ-B3

N14PGEOPA2

N14P-GE-OP-A2

Número de la parte N14P-GE-OP-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 13+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000486
45,95 €

N14P-GE-OP-A2

G84950A2

G84-950-A2

Número de la parte G84-950-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1215

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000492
52,51 €

G84-950-A2

2160810005 HD6750

216-0810005 HD6750

Número de la parte 216-0810005 Fabricante AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 17+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000499
64,08 €

216-0810005 HD6750

Apple BIOS MBA 13 2012 A1466 8203209 EMC2559

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001168
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2012 A1466 820-3209 EMC2559

MCP77MVA2

MCP77MV-A2

Número de pieza MCP77MV-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0932

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000508
26,06 €

MCP77MV-A2

SR1EN i34030U

SR1EN i3-4030U

Número de pieza SR1EN i3-4030U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1504

Paquete/Caso 440 PCS Descripción Original new

SR1EN i3-4030U CL8064701552900 Intel Core i3 Mobile CPU BGA1168 1.9 GHz Cores2

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000449
172,31 €

SR1EN i3-4030U

Auricular Bluetooth inalámbrico para iPhone Samsung

Descripción del producto

Características del auricular I7 bluetooth:

1. escuchar la canción correcta, apoyar canciones y llamar,

2. recordar el número de llamada, la última llamada, todos los avisos inteligentes chinos e ingleses de voz, arranque, par, apagar la potencia del teléfono será una voz baja;

3. La capacidad de energía se mostrará en tu Apple Iphone, puedes ver la situación de la energía en cualquier momento, no te preocupes por la electricidad, haz tu vida sin preocupaciones;

4. Se puede conectar a dos teléfonos móviles al mismo tiempo

5. El auricular Bluetooth conectado al teléfono después del cierre, y luego abrir el auricular Bluetooth se conectará de nuevo al teléfono de forma automática, más conveniente;

6. Compatibilidad inteligente: soporte todo el teléfono móvil Bluetooth, tableta, cuaderno, canto, música QQ, películas, etc., universal todo el teléfono móvil;

Especificación:

1. Conductor: 15mm

2. Impedancia: 32 OHM

3. Versión Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Banda de uso Bluetooth: 2.4GHz

5. Nivel de potencia: Clase II

6. Potencia de salida: 30mW

7. Distancia Bluetooth: barrera de 10 metros

8. Respuesta de frecuencia: 20-20000 Hz

9. Rango de tensión operativo: 3.0V-4,2V

10. Sensibilidad de Mitou: -42dB

11. Con A2DP / AVRCP transmisión de audio estéreo de alta calidad y protocolo de control remoto

12. Circuito de ruido potente de ruido (reducción de ruido activo)

13. interruptor entre chino e inglés (boot no conecta el estado Bluetooth, pulsa el interruptor 2 veces, escucha el interruptor de tono con éxito)

14. Tiempo de carga alrededor de 1 hora (carga indicador de potencia: luz roja, potencia completa: luz roja apagada (luz azul)

15. Tamaño del producto: Longitud 25MM. Ancho 15MM. Alto 35mm

16. El tiempo de conversación es de 4-5 horas

17. tiempo de música alrededor de 4-5 horas

18. El tiempo de reserva es de 120 horas

19. El tiempo de carga es de unos 60 minutos

20. Capacidad de la batería 60MAH

Paquete Incluye:

Auriculares Bluetooth 1*mini (solo 1pcs)

1*USB Cable de carga

1*Manual de usuario

CH001004
17,28 €

Auricular Bluetooth inalámbrico para iPhone Samsung

N13MGE6SA1

N13M-GE6-S-A1

Número de la parte N13M-GE6-S-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000451
24,62 €

N13M-GE6-S-A1

Trackpad Touchpad Ratón sin cable MacBook Air13A1466 2013 2015

Trackpad Touchpad Mouse sin cable MacBook Air13" A1466 2013 2015

Nombre del producto

Trackpad Touchpad Ratón sin Cable para Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2015

Modelo compatible

MacBook Air 13" A1466 2013 2015

Subfamilia compatible

MacBook Air "Core i5" 1.3 13" (Mid-2013)

MacBook Air "Core i7" 1.7 13" (Mid-2013)

MacBook Air "Core i5" 1.4 13" (Early 2014)

MacBook Air "Core i7" 1.7 13" (Early 2014)

MacBook Air "Core i5" 1.6 13" (Early 2015)

MacBook Air "Core i7" 2.2 13" (Early 2015)

CH001107
47,24 €

Trackpad Touchpad Ratón sin cable MacBook Air13A1466 2013 2015

MCP79MZB3

MCP79MZ-B3

Número de pieza MCP79MZ-B3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1020

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000459
32,49 €

MCP79MZ-B3

N14PGEOPA2

N14P-GE-OP-A2

Número de la parte N14P-GE-OP-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 13+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000486
45,95 €

N14P-GE-OP-A2

G84950A2

G84-950-A2

Número de la parte G84-950-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1215

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000492
52,51 €

G84-950-A2

2160810005 HD6750

216-0810005 HD6750

Número de la parte 216-0810005 Fabricante AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 17+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000499
64,08 €

216-0810005 HD6750

Apple BIOS MBA 13 2012 A1466 8203209 EMC2559

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001168
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2012 A1466 820-3209 EMC2559

MCP77MVA2

MCP77MV-A2

Número de pieza MCP77MV-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0932

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000508
26,06 €

MCP77MV-A2