LE82GM965 SLA5T

Part Number LE82GM965 SLA5T Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0846

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

SAMSUNG 5.53.0 Adaptador AC portátil DC Cable 1.2m

Compaq Presario V6000 DC Conector Power Jack: V6000 Series, V6000AU, V6000T CTO, V6000TX CTO, V6000Z CTO, V6001AU, V6001XX, V6002AU, V6002XX, V6003AU, V6004AU, V6012EA, V6016EA, V6024EA, V6025EA

VEU6106

V626206

VEA1663 VEU63

VTU6430, V6464TU, V6416TU, V64646464 UV, V6424

VTU6565, VTU6565, V656565, VTU, V656565, VTU, V656565, V656565, VTU, V65656565, V656565, V656565, VTU, V656565, VTU, V6565, VTU

V661066, V661566, V666616, V666616, V6666, V6616, V6666, V6615, V66661066, V661066, V661066, V6615 UCA, V6607U, V6670

V6710TU, V6715

V6800 Series, V6801AU, V6801TU, V6802TU, V6803TU, V6804TU, V6805TU, V6806TU, V6807TU, V6808TU, V6810EE, V6810EI, V6850ED, V6851XXX, V6899X

V6900 Series, V6900 CTO, V6901TU, V6902TU, V6903TU, V6904TU, V6904TU

FUS565, FEA5, FUS565, FEA5

Compaq Presario F700 DC FAU730, FAU5

DV6060EA, DV6060, DV60EA, DV6060, DV6060EA, DV6060EA

DV61, DV61

DV62, DV6224

DV6353, DV6353

DV64 DV64, DV64

DV65, DV65, DV65

DV66, DV66, DV66, DV66

DV6700 DV6767, DV6757, DV6767, DV6768, DV6768

DV68686868, DV6858, DV68686868, DV68686868, DV686828, DV686828, DV686868, DV68686868, DV686868, DV686828, DV682868, DV682868

DV6920 DV69, DV69

DV90, DV90 Serie

DV92, DV92, DV92

DV9332, DV9332

DV9400 Series, DV9400 CTO, DV9401XX, DV9407NR, DV9408CA, DV9408NR, DV9410CA, DV9410US, DV9428CA, DV94289429

DV95, DVEF95

DV9630, DV96

DV932 DV97

DV98, DV98

DV99, DV99, DV99, DV99, DV99, DV99

HP Pavilion DX6600 Series DC Conector Power Jack: DX6600 CTO, DX6650CA, DX6650US, DX6653CA, DX6665CA, DX6667CL, DX6697US, DX6699X

HP G6000 DC G6092, G606562, G60EA, G6000, G6000XX, G6060EA, G6060EA, G606060EA, G6070EG, G60EG, G60EA, G60EA, G6092, G60EA, G6062, G6060EA

Nota: Si buscas la versión de esta parte para adaptadores de 65 watt AC, pincha aquí para nuestro PJ045

AM3420DDX43GX A6-3420M

Número de pieza AM3420DDX43GX Fabricante AMD

socket FS1 772-pin Código de fecha 12+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

AM3420DDX43GX A6-3420M para portátiles AMD 1.5 GHz

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

SR23L M-5Y51

Número de pieza SR23L M-5Y51 Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Especificaciones técnicas

Descripción del producto: Adaptador de CA - adaptador de corriente - 40 vatios

Tipo de dispositivo: Adaptador de corriente

Voltaje de entrada:100V-240V 50-60Hz

Voltaje de salida: 20V/5.2V

Corriente de salida: 2A

Capacidad de potencia: 40W

Paquete incluido: 1 adaptador de CA, 1 cable de alimentación

Compatibilidad

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Modelo: GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (Solo para Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (Para Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (Sólo para Core i3)

Gateway DC Power Jack Connector: M350 y M675 que utiliza el adaptador AC de estilo DIN.

Fuente de alimentación IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V Salida 20V 3.25A

Tamaño del conector 5,5mm*2,5mm Potencia 65W

Cable AC Incluido Cable AC Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

N14P-GS-A2 GT740M

Número de la parte N14P-GS-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1233

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Conector de alimentación para portátil Lenovo ThikPad S440

N16S-GTR-S-A2

Número de la parte N16S-GTR-S-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

DC Power Jack Socket Port Connector Samsung NP300E5X NP300E5A NP300V5 NP305E5A

NP300E5X NP300E5A NP300V5 NP305E5A Fabricante Singatron

Material aleación de plástico aplicación de la tapa de la alimentación DC jack

Paquete/Caso 500 Descripción Original nuevo