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2150876184 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000231
9,22 €

215-0876184 Plantilla de plantilla 90*90

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OBDII BreaK Out Box Detector de protocolo herramienta de diagnóstico

Detector de protocolos OBDII " Break Out Box utiliza principalmente el juicio de señal de línea del coche OBD y la transferencia de señal. Utilizar el instrumento de diagnóstico de fallas de coche puede determinar rápidamente la señal de identificación del coche. La señal puede no encontrarse con ángulo puede tomar otro ángulo de transferencia de señal. La aplicación es muy conveniente y resuelve los riesgos a través de la línea.

Características:

1. En el proceso de uso de decodificador, el error se puede encontrar y diagnosticar enlace de conector OBD.

2. Puede monitorear el voltaje y el suelo de la interfaz OBD, mostró baja tensión. Mostrar error de costura de diagnóstico.

3. Saltar para las señales de interfaz OBD. Líneas de señal como decodificador de 7 a 15 vehículos en línea.

4. Detección rápida del conector de diagnóstico OBD2 si cada punto de la comunicación normal.

5. Reemplazar la batería, guardar la función de datos del coche. Al reemplazar la batería, enchufe el conector OBD2 en el coche, al mismo tiempo conecta la potencia adicional a la caja de control, de modo que no se pierdan los datos del vehículo.

Este detector de protocolo OBDII & Break Out Box tiene una amplia gama de aplicaciones en diagnóstico, programación clave y ajuste de chips:

- Para monitorear el vapor de datos durante la realización de pruebas en el vehículo utilizando un Escantool. Esto hace posible que ambos ejecuten una prueba y monitoricen simultáneamente el proceso de prueba.

- Tensión de prueba de visualización en el coche o camión

- Mostrar número de pin comunicante

- Es una extensión de OBD Diagnostic Link Connector (DLC)

Lista de embalaje:

Interfaz de caja de 1pc x Break Out

Cable de pin de 1pc x OBD

1pc x Box

CH000491
60,92 €

OBDII BreaK Out Box Detector de protocolo herramienta de diagnóstico

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NFSPP100NA2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000241
5,40 €

Plantilla de plantilla NF-SPP-100-N-A2

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i56300HQ SR2FP Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000246
6,84 €

i5-6300HQ SR2FP Plantilla de plantilla

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ZME350GBB22GT Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000248
5,40 €

ZME350GBB22GT Plantilla de plantilla

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GK106875A1 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000251
6,47 €

Plantilla de plantilla GK106-875-A1

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2160833132 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000265
5,40 €

216-0833132 Plantilla de plantilla

2150876184 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000231
9,22 €

215-0876184 Plantilla de plantilla 90*90

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OBDII BreaK Out Box Detector de protocolo herramienta de diagnóstico

Detector de protocolos OBDII " Break Out Box utiliza principalmente el juicio de señal de línea del coche OBD y la transferencia de señal. Utilizar el instrumento de diagnóstico de fallas de coche puede determinar rápidamente la señal de identificación del coche. La señal puede no encontrarse con ángulo puede tomar otro ángulo de transferencia de señal. La aplicación es muy conveniente y resuelve los riesgos a través de la línea.

Características:

1. En el proceso de uso de decodificador, el error se puede encontrar y diagnosticar enlace de conector OBD.

2. Puede monitorear el voltaje y el suelo de la interfaz OBD, mostró baja tensión. Mostrar error de costura de diagnóstico.

3. Saltar para las señales de interfaz OBD. Líneas de señal como decodificador de 7 a 15 vehículos en línea.

4. Detección rápida del conector de diagnóstico OBD2 si cada punto de la comunicación normal.

5. Reemplazar la batería, guardar la función de datos del coche. Al reemplazar la batería, enchufe el conector OBD2 en el coche, al mismo tiempo conecta la potencia adicional a la caja de control, de modo que no se pierdan los datos del vehículo.

Este detector de protocolo OBDII & Break Out Box tiene una amplia gama de aplicaciones en diagnóstico, programación clave y ajuste de chips:

- Para monitorear el vapor de datos durante la realización de pruebas en el vehículo utilizando un Escantool. Esto hace posible que ambos ejecuten una prueba y monitoricen simultáneamente el proceso de prueba.

- Tensión de prueba de visualización en el coche o camión

- Mostrar número de pin comunicante

- Es una extensión de OBD Diagnostic Link Connector (DLC)

Lista de embalaje:

Interfaz de caja de 1pc x Break Out

Cable de pin de 1pc x OBD

1pc x Box

CH000491
60,92 €

OBDII BreaK Out Box Detector de protocolo herramienta de diagnóstico

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NFSPP100NA2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000241
5,40 €

Plantilla de plantilla NF-SPP-100-N-A2

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i56300HQ SR2FP Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000246
6,84 €

i5-6300HQ SR2FP Plantilla de plantilla

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MINIVCI J2534 16 Pin OBD2 TIS Techstream para Toyota Diagnostic Interface

Descripción del artículo

HOT SALE NEW Mini VCI Para Toyota 16 Pin OBD2 TIS Techstream Diagnostic Interface. Último Mini VCI para Toyota 16 Pin OBD2. TIS Techstream Diagnostic Interface. Cable de 1 x Mini VCI 16 Pin. Soporte Toyota TIS OEM software de diagnóstico.

CH000510
20,51 €

MINI-VCI J2534 16 Pin OBD2 TIS Techstream para Toyota Diagnostic Interface

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ZME350GBB22GT Plantilla de plantilla

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000248
5,40 €

ZME350GBB22GT Plantilla de plantilla

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GK106875A1 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000251
6,47 €

Plantilla de plantilla GK106-875-A1

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2160833132 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000265
5,40 €

216-0833132 Plantilla de plantilla

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