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ENE KB3926QF D2

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

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DC Power Jack Part PJ048

Compaq Presario V6000 DC Conector Power Jack: V6000 Series, V6000AU, V6000T CTO, V6000TX CTO, V6000Z CTO, V6001AU, V6001XX, V6002AU, V6002XX, V6003AU, V6004AU, V6012EA, V6016EA, V6024EA, V6025EA

VEU6106

V626206

VEA1663 VEU63

VTU6430, V6464TU, V6416TU, V64646464 UV, V6424

VTU6565, VTU6565, V656565, VTU, V656565, VTU, V656565, V656565, VTU, V65656565, V656565, V656565, VTU, V656565, VTU, V6565, VTU

V661066, V661566, V666616, V666616, V6666, V6616, V6666, V6615, V66661066, V661066, V661066, V6615 UCA, V6607U, V6670

V6710TU, V6715

V6800 Series, V6801AU, V6801TU, V6802TU, V6803TU, V6804TU, V6805TU, V6806TU, V6807TU, V6808TU, V6810EE, V6810EI, V6850ED, V6851XXX, V6899X

V6900 Series, V6900 CTO, V6901TU, V6902TU, V6903TU, V6904TU, V6904TU

FUS565, FEA5, FUS565, FEA5

Compaq Presario F700 DC FAU730, FAU5

DV6060EA, DV6060, DV60EA, DV6060, DV6060EA, DV6060EA

DV61, DV61

DV62, DV6224

DV6353, DV6353

DV64 DV64, DV64

DV65, DV65, DV65

DV66, DV66, DV66, DV66

DV6700 DV6767, DV6757, DV6767, DV6768, DV6768

DV68686868, DV6858, DV68686868, DV68686868, DV686828, DV686828, DV686868, DV68686868, DV686868, DV686828, DV682868, DV682868

DV6920 DV69, DV69

DV90, DV90 Serie

DV92, DV92, DV92

DV9332, DV9332

DV9400 Series, DV9400 CTO, DV9401XX, DV9407NR, DV9408CA, DV9408NR, DV9410CA, DV9410US, DV9428CA, DV94289429

DV95, DVEF95

DV9630, DV96

DV932 DV97

DV98, DV98

DV99, DV99, DV99, DV99, DV99, DV99

HP Pavilion DX6600 Series DC Conector Power Jack: DX6600 CTO, DX6650CA, DX6650US, DX6653CA, DX6665CA, DX6667CL, DX6697US, DX6699X

HP G6000 DC G6092, G606562, G60EA, G6000, G6000XX, G6060EA, G6060EA, G606060EA, G6070EG, G60EG, G60EA, G60EA, G6092, G60EA, G6062, G6060EA

Nota: Si buscas la versión de esta parte para adaptadores de 65 watt AC, pincha aquí para nuestro PJ045

CH000804
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ048

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 series socket 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funciones en 1 interfaz USB PCB PCB recuperación programación y prueba Chips

(Al mismo tiempo compatible con EMMC, EMCP. BGA221 sesgo de bloque de prueba)

Introducción del asiento de prueba general

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Data Recovery Tutorial

Característica:

* Aplicar a eMCP y eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Aplicar a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221. (necesita cambiar el socket correspondiente)

* Fácil operación insertando el USB en PC.

* Proporciona una solución de prueba compacta para eMMC eMCP utilizada en aplicaciones como móvil, registrador de datos, Internet de cosas, etc.

1) Prueba, depuración, validación y programación del dispositivo eMMC eMCP

2) Análisis de fallas / Prueba de sistema y wafer.

3) Envasado y calificación de Chip.

4) Prototipo de producción / Recuperación de datos.

Ofrecemos un software simple que puede masticar la capacidad , leer , escribir y verificar , por favor envíenos un correo electrónico si lo necesita.

Especificación:

* Tipo : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 toma de prueba (interfase USB )

* Conde de Pin :

BGA153/169 toma de prueba:30 pines

BGA162/186 toma de prueba : 17 pines

BGA221 toma de prueba : 36 pines

* Pin Pitch : 0.5mm

* Aplicable IC Size : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25.000 veces

Paquete Incluye:

1 * BGA153/169 socket

1 * BGA162/186 socket

1 * BGA221 socket

1 * PCB panel de prueba con USB

4 * limitadores fronterizos ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

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BROADCOM BCM5882B0KFBG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

ENE KB3926QF D2

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

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DC Power Jack Part PJ048

Compaq Presario V6000 DC Conector Power Jack: V6000 Series, V6000AU, V6000T CTO, V6000TX CTO, V6000Z CTO, V6001AU, V6001XX, V6002AU, V6002XX, V6003AU, V6004AU, V6012EA, V6016EA, V6024EA, V6025EA

VEU6106

V626206

VEA1663 VEU63

VTU6430, V6464TU, V6416TU, V64646464 UV, V6424

VTU6565, VTU6565, V656565, VTU, V656565, VTU, V656565, V656565, VTU, V65656565, V656565, V656565, VTU, V656565, VTU, V6565, VTU

V661066, V661566, V666616, V666616, V6666, V6616, V6666, V6615, V66661066, V661066, V661066, V6615 UCA, V6607U, V6670

V6710TU, V6715

V6800 Series, V6801AU, V6801TU, V6802TU, V6803TU, V6804TU, V6805TU, V6806TU, V6807TU, V6808TU, V6810EE, V6810EI, V6850ED, V6851XXX, V6899X

V6900 Series, V6900 CTO, V6901TU, V6902TU, V6903TU, V6904TU, V6904TU

FUS565, FEA5, FUS565, FEA5

Compaq Presario F700 DC FAU730, FAU5

DV6060EA, DV6060, DV60EA, DV6060, DV6060EA, DV6060EA

DV61, DV61

DV62, DV6224

DV6353, DV6353

DV64 DV64, DV64

DV65, DV65, DV65

DV66, DV66, DV66, DV66

DV6700 DV6767, DV6757, DV6767, DV6768, DV6768

DV68686868, DV6858, DV68686868, DV68686868, DV686828, DV686828, DV686868, DV68686868, DV686868, DV686828, DV682868, DV682868

DV6920 DV69, DV69

DV90, DV90 Serie

DV92, DV92, DV92

DV9332, DV9332

DV9400 Series, DV9400 CTO, DV9401XX, DV9407NR, DV9408CA, DV9408NR, DV9410CA, DV9410US, DV9428CA, DV94289429

DV95, DVEF95

DV9630, DV96

DV932 DV97

DV98, DV98

DV99, DV99, DV99, DV99, DV99, DV99

HP Pavilion DX6600 Series DC Conector Power Jack: DX6600 CTO, DX6650CA, DX6650US, DX6653CA, DX6665CA, DX6667CL, DX6697US, DX6699X

HP G6000 DC G6092, G606562, G60EA, G6000, G6000XX, G6060EA, G6060EA, G606060EA, G6070EG, G60EG, G60EA, G60EA, G6092, G60EA, G6062, G6060EA

Nota: Si buscas la versión de esta parte para adaptadores de 65 watt AC, pincha aquí para nuestro PJ045

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14,42 €

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 series socket 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funciones en 1 interfaz USB PCB PCB recuperación programación y prueba Chips

(Al mismo tiempo compatible con EMMC, EMCP. BGA221 sesgo de bloque de prueba)

Introducción del asiento de prueba general

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Data Recovery Tutorial

Característica:

* Aplicar a eMCP y eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Aplicar a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221. (necesita cambiar el socket correspondiente)

* Fácil operación insertando el USB en PC.

* Proporciona una solución de prueba compacta para eMMC eMCP utilizada en aplicaciones como móvil, registrador de datos, Internet de cosas, etc.

1) Prueba, depuración, validación y programación del dispositivo eMMC eMCP

2) Análisis de fallas / Prueba de sistema y wafer.

3) Envasado y calificación de Chip.

4) Prototipo de producción / Recuperación de datos.

Ofrecemos un software simple que puede masticar la capacidad , leer , escribir y verificar , por favor envíenos un correo electrónico si lo necesita.

Especificación:

* Tipo : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 toma de prueba (interfase USB )

* Conde de Pin :

BGA153/169 toma de prueba:30 pines

BGA162/186 toma de prueba : 17 pines

BGA221 toma de prueba : 36 pines

* Pin Pitch : 0.5mm

* Aplicable IC Size : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25.000 veces

Paquete Incluye:

1 * BGA153/169 socket

1 * BGA162/186 socket

1 * BGA221 socket

1 * PCB panel de prueba con USB

4 * limitadores fronterizos ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

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BROADCOM BCM5882B0KFBG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

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7,94 €

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