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FH82B360 SR408

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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OBDII BreaK Out Box Detector de protocolo herramienta de diagnóstico

Detector de protocolos OBDII " Break Out Box utiliza principalmente el juicio de señal de línea del coche OBD y la transferencia de señal. Utilizar el instrumento de diagnóstico de fallas de coche puede determinar rápidamente la señal de identificación del coche. La señal puede no encontrarse con ángulo puede tomar otro ángulo de transferencia de señal. La aplicación es muy conveniente y resuelve los riesgos a través de la línea.

Características:

1. En el proceso de uso de decodificador, el error se puede encontrar y diagnosticar enlace de conector OBD.

2. Puede monitorear el voltaje y el suelo de la interfaz OBD, mostró baja tensión. Mostrar error de costura de diagnóstico.

3. Saltar para las señales de interfaz OBD. Líneas de señal como decodificador de 7 a 15 vehículos en línea.

4. Detección rápida del conector de diagnóstico OBD2 si cada punto de la comunicación normal.

5. Reemplazar la batería, guardar la función de datos del coche. Al reemplazar la batería, enchufe el conector OBD2 en el coche, al mismo tiempo conecta la potencia adicional a la caja de control, de modo que no se pierdan los datos del vehículo.

Este detector de protocolo OBDII & Break Out Box tiene una amplia gama de aplicaciones en diagnóstico, programación clave y ajuste de chips:

- Para monitorear el vapor de datos durante la realización de pruebas en el vehículo utilizando un Escantool. Esto hace posible que ambos ejecuten una prueba y monitoricen simultáneamente el proceso de prueba.

- Tensión de prueba de visualización en el coche o camión

- Mostrar número de pin comunicante

- Es una extensión de OBD Diagnostic Link Connector (DLC)

Lista de embalaje:

Interfaz de caja de 1pc x Break Out

Cable de pin de 1pc x OBD

1pc x Box

CH000491
60,92 €

OBDII BreaK Out Box Detector de protocolo herramienta de diagnóstico

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Número de Pieza SR3S1 N4000 Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

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G73GTNA2

G73-GT-N-A2

Número de la parte G73-GT-N-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1017

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000397
24,62 €

G73-GT-N-A2

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2160674026 RS780

216-0674026 RS780

Número de la parte 216-0674026 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1608

Paquete/Caso 500 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000424
39,27 €

216-0674026 RS780

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SR1EN i34030U

SR1EN i3-4030U

Número de pieza SR1EN i3-4030U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1504

Paquete/Caso 440 PCS Descripción Original new

SR1EN i3-4030U CL8064701552900 Intel Core i3 Mobile CPU BGA1168 1.9 GHz Cores2

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000449
172,31 €

SR1EN i3-4030U

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N13MGE6SA1

N13M-GE6-S-A1

Número de la parte N13M-GE6-S-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000451
24,62 €

N13M-GE6-S-A1

FH82B360 SR408

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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OBDII BreaK Out Box Detector de protocolo herramienta de diagnóstico

Detector de protocolos OBDII " Break Out Box utiliza principalmente el juicio de señal de línea del coche OBD y la transferencia de señal. Utilizar el instrumento de diagnóstico de fallas de coche puede determinar rápidamente la señal de identificación del coche. La señal puede no encontrarse con ángulo puede tomar otro ángulo de transferencia de señal. La aplicación es muy conveniente y resuelve los riesgos a través de la línea.

Características:

1. En el proceso de uso de decodificador, el error se puede encontrar y diagnosticar enlace de conector OBD.

2. Puede monitorear el voltaje y el suelo de la interfaz OBD, mostró baja tensión. Mostrar error de costura de diagnóstico.

3. Saltar para las señales de interfaz OBD. Líneas de señal como decodificador de 7 a 15 vehículos en línea.

4. Detección rápida del conector de diagnóstico OBD2 si cada punto de la comunicación normal.

5. Reemplazar la batería, guardar la función de datos del coche. Al reemplazar la batería, enchufe el conector OBD2 en el coche, al mismo tiempo conecta la potencia adicional a la caja de control, de modo que no se pierdan los datos del vehículo.

Este detector de protocolo OBDII & Break Out Box tiene una amplia gama de aplicaciones en diagnóstico, programación clave y ajuste de chips:

- Para monitorear el vapor de datos durante la realización de pruebas en el vehículo utilizando un Escantool. Esto hace posible que ambos ejecuten una prueba y monitoricen simultáneamente el proceso de prueba.

- Tensión de prueba de visualización en el coche o camión

- Mostrar número de pin comunicante

- Es una extensión de OBD Diagnostic Link Connector (DLC)

Lista de embalaje:

Interfaz de caja de 1pc x Break Out

Cable de pin de 1pc x OBD

1pc x Box

CH000491
60,92 €

OBDII BreaK Out Box Detector de protocolo herramienta de diagnóstico

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Número de Pieza SR3S1 N4000 Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

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MINIVCI J2534 16 Pin OBD2 TIS Techstream para Toyota Diagnostic Interface

Descripción del artículo

HOT SALE NEW Mini VCI Para Toyota 16 Pin OBD2 TIS Techstream Diagnostic Interface. Último Mini VCI para Toyota 16 Pin OBD2. TIS Techstream Diagnostic Interface. Cable de 1 x Mini VCI 16 Pin. Soporte Toyota TIS OEM software de diagnóstico.

CH000510
20,51 €

MINI-VCI J2534 16 Pin OBD2 TIS Techstream para Toyota Diagnostic Interface

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G73GTNA2

G73-GT-N-A2

Número de la parte G73-GT-N-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1017

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000397
24,62 €

G73-GT-N-A2

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2160674026 RS780

216-0674026 RS780

Número de la parte 216-0674026 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1608

Paquete/Caso 500 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000424
39,27 €

216-0674026 RS780

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SR1EN i34030U

SR1EN i3-4030U

Número de pieza SR1EN i3-4030U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1504

Paquete/Caso 440 PCS Descripción Original new

SR1EN i3-4030U CL8064701552900 Intel Core i3 Mobile CPU BGA1168 1.9 GHz Cores2

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000449
172,31 €

SR1EN i3-4030U

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N13MGE6SA1

N13M-GE6-S-A1

Número de la parte N13M-GE6-S-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000451
24,62 €

N13M-GE6-S-A1

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