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MX 25L6406EM2I12G

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000899
3,45 €

MX 25L6406EM2I-12G

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4415U SR348 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000900
4,35 €

4415U SR348 Plantilla de plantilla

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Intersil ISL6215

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000902
3,45 €

Intersil ISL6215

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2150910018 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000903
6,71 €

215-0910018 Plantilla de plantilla

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GFGO7600THNA2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000904
5,40 €

Plantilla de plantilla GF-GO7600T-H-N-A2

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MCP67MDA2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000905
5,40 €

Plantilla de plantilla MCP67MD-A2

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XELTEK SuperPro 7500 High Speed StandSolo Programador Universal de Dispositivos

XELTEK SuperPro 7500 High Speed Stand-Alone Universal Device Programmer:

Iniciar sesión para descargar: Descargar software

Características:

■ Hasta ahora,Apoyo 310 IC fabricante, 77083 pcs dispositivos y sigue creciendo.

■ Dispositivos de soporte con Vcc de 1.2V a 5V.

■ La velocidad de programación aumenta aún más 30% en comparación con SUPERPRO 5000.

■ Los archivos de soporte programador hasta 256 GBytes

■ Construido con 144 pins universales. Adaptadores universales están disponibles para envases variados hasta 144 pines. Nuevo soporte de dispositivo será más fácil.

■ Modo de hospedaje de PC y modo independiente. Bajo el modo hospedador de PC el programador es controlado por un PC a través de USB2.0 (alta velocidad) para programar un chip. Bajo modo independiente, el programador se controla a través del teclado 6-KEY y el 20 caracteres por pantalla LCD de 4 líneas. Una tarjeta SD se utiliza para almacenar los archivos del proyecto.

El usuario puede operar múltiples unidades para construir un sistema multiprogramación simultáneo gracias por el modo independiente.

■ Sólo los algoritmos de programación aprobados por el fabricante IC se utilizan para una alta fiabilidad. (+5%~-5%) y (10%~-10%) La verificación Vcc mejora la fiabilidad de programación.

■ Funciones avanzadas y poderosas.

El modo de producción comienza la operación del chip en el momento en que el chip se inserta correctamente en el socket.

La función del proyecto simplifica procesos como la selección de dispositivos, la carga de archivos, la configuración de dispositivos, la opción del programa y la configuración de archivos por lotes en un solo paso.

Contraseña se puede configurar para archivos de proyecto y control de volumen de producción

El comando Batch combina operaciones de dispositivo como programa, verificar, seguridad en un solo comando en cualquier secuencia.

Los generadores de números de serie están disponibles como funciones estándar o específicas del cliente.

El archivo de registro es útil para el seguimiento de calidad.

protección ver-currente y sobre-voltaje para la seguridad del hardware chip y programador.

■ WINDOWS XP/Vista/Win7/Win8/Win10 32/64bit compatibility

Mesa de velocidad del programa

Dispositivo del fabricante 3968MB (P+V) 1984MB (P+V) 1024MB (P+V)

TOSHIBA THGBM6D1KBAIL 221s 98 s 52 s

SANDISK SDIN7DU2-32G 314 s 155 s 56 s

SAMSUNG KLMCG8GE4A 320 s 158 s 58 s

SAMSUNG KLMAG4FEKA 318 s 160 s 62 s

Actualizaciones de dispositivos:

XELTEK actualiza software y algoritmo de dispositivo regularmente.

Ver el último Lista de dispositivos .

Descargar la versión actual del software de forma gratuita.

Las actualizaciones están disponibles por correo a una carga nominal.

XELTEK también añade dispositivos a petición del cliente a su opción.

Soporte de garantía:

Se justifica que el programador esté libre de defectos de fabricación o mano de obra durante un año a partir de la fecha de compra.

Técnica en línea El soporte también está disponible las 24 horas o puede llamarnos durante nuestras horas de trabajo hasta el viernes 8:30 am a 5:30pm (Tiempo de Beijing).

Hardware & Electrical Especificaciones:

Dispositivos compatibles: EPROM, Paged EPROM, Parallel and Serial EEPROM, FPGA Configuration PROM, FLASH Memory (NOR & NAND)n, BPROM, NVRAM, SPLD, EPLD, Firmware HUB, Microcontroller, MCU.

Paquetes compatibles: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...

Interfaz de PC: USB2.0 LAN

Característica independiente: compatible, tarjeta SD .

Especificación eléctrica del adaptador AC: entrada AC 90V a 250V, 50/60Hz, salida DC 12V/1.5A; potencia:15W

Parámetro mecánico: Unidad principal: Tamaño: 181*138*90 mm Peso: 1.2Kg.

Caja de embalaje: Tamaño 310*240*140 mm Peso: 1,9 Kg.

Accesorios:

Unidad principal, adaptador AC, cable USB2.0, CD de software (manual del usuario), tarjeta de registro

Accesorios opcionales: ZIF48 Socket, adaptador en paquetes variados, tarjeta SD para operación independiente.

CH000906
1.799,00 €

XELTEK SuperPro 7500 High Speed Stand-Alone Universal Device Programmer

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G86636A2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000908
5,40 €

G86-636-A2 Plantilla de plantilla

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Realtek RTL8111GUX

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000909
3,45 €

Realtek RTL8111GUX

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RICHTEK RT8841

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000910
3,45 €

RICHTEK RT8841

MX 25L6406EM2I12G

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000899
3,45 €

MX 25L6406EM2I-12G

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4415U SR348 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000900
4,35 €

4415U SR348 Plantilla de plantilla

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Intersil ISL6215

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000902
3,45 €

Intersil ISL6215

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2150910018 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000903
6,71 €

215-0910018 Plantilla de plantilla

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GFGO7600THNA2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000904
5,40 €

Plantilla de plantilla GF-GO7600T-H-N-A2

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MCP67MDA2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000905
5,40 €

Plantilla de plantilla MCP67MD-A2

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XELTEK SuperPro 7500 High Speed StandSolo Programador Universal de Dispositivos

XELTEK SuperPro 7500 High Speed Stand-Alone Universal Device Programmer:

Iniciar sesión para descargar: Descargar software

Características:

■ Hasta ahora,Apoyo 310 IC fabricante, 77083 pcs dispositivos y sigue creciendo.

■ Dispositivos de soporte con Vcc de 1.2V a 5V.

■ La velocidad de programación aumenta aún más 30% en comparación con SUPERPRO 5000.

■ Los archivos de soporte programador hasta 256 GBytes

■ Construido con 144 pins universales. Adaptadores universales están disponibles para envases variados hasta 144 pines. Nuevo soporte de dispositivo será más fácil.

■ Modo de hospedaje de PC y modo independiente. Bajo el modo hospedador de PC el programador es controlado por un PC a través de USB2.0 (alta velocidad) para programar un chip. Bajo modo independiente, el programador se controla a través del teclado 6-KEY y el 20 caracteres por pantalla LCD de 4 líneas. Una tarjeta SD se utiliza para almacenar los archivos del proyecto.

El usuario puede operar múltiples unidades para construir un sistema multiprogramación simultáneo gracias por el modo independiente.

■ Sólo los algoritmos de programación aprobados por el fabricante IC se utilizan para una alta fiabilidad. (+5%~-5%) y (10%~-10%) La verificación Vcc mejora la fiabilidad de programación.

■ Funciones avanzadas y poderosas.

El modo de producción comienza la operación del chip en el momento en que el chip se inserta correctamente en el socket.

La función del proyecto simplifica procesos como la selección de dispositivos, la carga de archivos, la configuración de dispositivos, la opción del programa y la configuración de archivos por lotes en un solo paso.

Contraseña se puede configurar para archivos de proyecto y control de volumen de producción

El comando Batch combina operaciones de dispositivo como programa, verificar, seguridad en un solo comando en cualquier secuencia.

Los generadores de números de serie están disponibles como funciones estándar o específicas del cliente.

El archivo de registro es útil para el seguimiento de calidad.

protección ver-currente y sobre-voltaje para la seguridad del hardware chip y programador.

■ WINDOWS XP/Vista/Win7/Win8/Win10 32/64bit compatibility

Mesa de velocidad del programa

Dispositivo del fabricante 3968MB (P+V) 1984MB (P+V) 1024MB (P+V)

TOSHIBA THGBM6D1KBAIL 221s 98 s 52 s

SANDISK SDIN7DU2-32G 314 s 155 s 56 s

SAMSUNG KLMCG8GE4A 320 s 158 s 58 s

SAMSUNG KLMAG4FEKA 318 s 160 s 62 s

Actualizaciones de dispositivos:

XELTEK actualiza software y algoritmo de dispositivo regularmente.

Ver el último Lista de dispositivos .

Descargar la versión actual del software de forma gratuita.

Las actualizaciones están disponibles por correo a una carga nominal.

XELTEK también añade dispositivos a petición del cliente a su opción.

Soporte de garantía:

Se justifica que el programador esté libre de defectos de fabricación o mano de obra durante un año a partir de la fecha de compra.

Técnica en línea El soporte también está disponible las 24 horas o puede llamarnos durante nuestras horas de trabajo hasta el viernes 8:30 am a 5:30pm (Tiempo de Beijing).

Hardware & Electrical Especificaciones:

Dispositivos compatibles: EPROM, Paged EPROM, Parallel and Serial EEPROM, FPGA Configuration PROM, FLASH Memory (NOR & NAND)n, BPROM, NVRAM, SPLD, EPLD, Firmware HUB, Microcontroller, MCU.

Paquetes compatibles: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...

Interfaz de PC: USB2.0 LAN

Característica independiente: compatible, tarjeta SD .

Especificación eléctrica del adaptador AC: entrada AC 90V a 250V, 50/60Hz, salida DC 12V/1.5A; potencia:15W

Parámetro mecánico: Unidad principal: Tamaño: 181*138*90 mm Peso: 1.2Kg.

Caja de embalaje: Tamaño 310*240*140 mm Peso: 1,9 Kg.

Accesorios:

Unidad principal, adaptador AC, cable USB2.0, CD de software (manual del usuario), tarjeta de registro

Accesorios opcionales: ZIF48 Socket, adaptador en paquetes variados, tarjeta SD para operación independiente.

CH000906
1.799,00 €

XELTEK SuperPro 7500 High Speed Stand-Alone Universal Device Programmer

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G86636A2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000908
5,40 €

G86-636-A2 Plantilla de plantilla

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Realtek RTL8111GUX

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000909
3,45 €

Realtek RTL8111GUX

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RICHTEK RT8841

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000910
3,45 €

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