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TI TPS2546

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000250
3,45 €

TI TPS2546

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Fuente de alimentación IBMLENOVO 20V 325A 65W 55x25

Fuente de alimentación IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V Salida 20V 3.25A

Tamaño del conector 5,5mm*2,5mm Potencia 65W

Cable AC Incluido Cable AC Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001321
11,81 €

Fuente de alimentación IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5x2,5

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STLINK V2 JTAG USB Programación STM8 STM32 Debug Programador Herramientas

ST-Link/V2 STM8 STM32 Debugging Emulator Download Programming Unit

Propiedades básicas:

ST-LINK / V2 es ST STMicroelectronics evaluación, desarrollo STM8 y STM32 familia MCU serie diseñada para configurar la descarga en línea para la integración de herramientas de simulación y desarrollo.

Familia STM8 vía interfaz SWIM con la conexión ST-LINK / V2;

Familia STM32 a través de la interfaz JTAG / SWD con las conexiones ST-LINK / V2.

ST-LINK / V2 y PC mediante conexión USB2.0 de alta velocidad.

Software compatible:

Soporte directo ST official IDE (Integrated Development Environment software) ST Visual Develop (STVD) y el software quema ST Visual Program (STVP).

Support ATOLLIC, IAR and Keil, TASKING integrated development environment such as the STM32.

Dispositivos compatibles:

Soporta todas las interfaces con SWIM STM8 MCU

Soporta todo con interfaz JTAG / SWD STM32 MCU

Lista de paquetes:

1 unidad principal ST-Link/V2

1 x USB Cable de datos

cable 1 x 20pin

Cable 2 x SWIM

CH000416
14,30 €

ST-LINK V2 JTAG USB Programación STM8 / STM32 Debug Programador Herramientas

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IRF6725MTRPBFGPU

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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Intersil ISL95833HRTZ

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000263
3,45 €

Intersil ISL95833HRTZ

TI TPS2546

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000250
3,45 €

TI TPS2546

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T2 Rom EFI Socket A1932 A1989 A1990 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

Compatible:

A2251 820-01949

A2289 820-01987

A2141 820-01700

A2159 820-01598

A1990 820-01041

A1989 820-00850

A1932 820-01521

A2179 820-01958

Programadores que apoyaron:SVOD4, RT809F con adaptador 1.8V, RT809H con adaptador 1.8V, CH341A v1.7 que tienen manipulador de potencia integrado 1.8V, 3.3V, 5V.

CH000404
52,00 €

T2 Rom EFI Socket A1932 A1989 A1990 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

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Fuente de alimentación IBMLENOVO 20V 325A 65W 55x25

Fuente de alimentación IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V Salida 20V 3.25A

Tamaño del conector 5,5mm*2,5mm Potencia 65W

Cable AC Incluido Cable AC Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

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CH001321
11,81 €

Fuente de alimentación IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5x2,5

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STLINK V2 JTAG USB Programación STM8 STM32 Debug Programador Herramientas

ST-Link/V2 STM8 STM32 Debugging Emulator Download Programming Unit

Propiedades básicas:

ST-LINK / V2 es ST STMicroelectronics evaluación, desarrollo STM8 y STM32 familia MCU serie diseñada para configurar la descarga en línea para la integración de herramientas de simulación y desarrollo.

Familia STM8 vía interfaz SWIM con la conexión ST-LINK / V2;

Familia STM32 a través de la interfaz JTAG / SWD con las conexiones ST-LINK / V2.

ST-LINK / V2 y PC mediante conexión USB2.0 de alta velocidad.

Software compatible:

Soporte directo ST official IDE (Integrated Development Environment software) ST Visual Develop (STVD) y el software quema ST Visual Program (STVP).

Support ATOLLIC, IAR and Keil, TASKING integrated development environment such as the STM32.

Dispositivos compatibles:

Soporta todas las interfaces con SWIM STM8 MCU

Soporta todo con interfaz JTAG / SWD STM32 MCU

Lista de paquetes:

1 unidad principal ST-Link/V2

1 x USB Cable de datos

cable 1 x 20pin

Cable 2 x SWIM

CH000416
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ST-LINK V2 JTAG USB Programación STM8 / STM32 Debug Programador Herramientas

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IRF6725MTRPBFGPU

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000253
3,45 €

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Intersil ISL95833HRTZ

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

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3,45 €

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