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DC Power Jack Part PJ072

Se puede utilizar con adaptadores AC de 65 vatios y 90 vatios.

Acer Aspire 5251 Serie DC Power Jack Connector: 5251-1202G16Mn AS5251-1202G16Mn, 5251-1202G25Mn AS5251-1202G25Mn, 5251-1203G16Mn AS5251-1203G16Mn, 5251-1203G25Mn AS5251-1203G25Mn, 5251-N12

Acer Aspire 5340 Serie DC Power Jack Connector: 5340 AS5340

Acer Aspire 5534 Serie DC Power Jack Connector: 5534 AS5534, 5534-1073 AS5534-1073, 5534-1096 AS5534-1096, 5534-1121 AS5534-1121, 5534-1146 AS5534-1146, 5534-1398 AS5534-1398, 5534-5410 AS5534-5410, 5534-5950 AS5534-5950

Acer Aspire 5538 5538G serie DC Power Jack Connector: 5538 AS5538, 5538G AS5538G

Acer Aspire 5551 serie 5551G DC 5551-MN, 55G52N, 5551G-P324G32Mn AS5551G-P324G32Mn, 5551G-P324G50Mn AS5551G-P324G50Mn, 5551G-P522G25Mn AS5551G-P522G25Mn, 5551G-P524G n

Acer Aspire 5552 5552G Serie DC Power Jack Connector: 5552 AS5552, 5552G AS5552G

Acer Aspire 8920 8920G Serie DC Power Jack Connector: 8920 AS8920, 8920G AS8920G

Acer Aspire 8930 8930G Serie DC Power Jack Connector: 8930 AS8930, 8930G AS8930G

Gateway NV50A Serie DC Power Jack Connector: NV50A

Gateway NV51B Serie DC Power Jack Connector: NV51B05U, NV51B08U

Gateway NV53A Series DC Power Jack Connector: NV53A00, NV53Axxx, NV53A, NV53A05U, NV53A11U, NV53A24U, NV53A32U, NV53A33U, NV53A36U, NV53A48U, NV53A52U, NV53A75U, NV5382

Gateway NV55C NV55CV, NV55U, NV55U, NV55U, NV55U, NV55U, NV55U, NV55U

NV59C

Gateway NV79C Series: NV79C17U, NV79C27U, NV79C34U, NV79C35U, NV79C36U, NV79C37U, NV79C38U, NV79C42U, NV79C47U, NV79C48U, NV79C49U, NV79C51U

Nota: Este es el único Jack y no incluye el arnés. Tendrás que reutilizar tu arnés.

CH000996
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ072

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APL431LBACTRL SOT23 ANPEC

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000282
3,45 €

APL431LBAC-TRL SOT-23 ANPEC

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N11MOP2SA3 G210M

N11M-OP2-S-A3 G210M

Número de la parte N11M-OP2-S-A3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1014

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000380
16,66 €

N11M-OP2-S-A3 G210M

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ITE IT8512E KXA

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000284
3,45 €

ITE IT8512E KXA

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FH82B360 SR408

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Número de Pieza SR3S1 N4000 Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

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TI TPS2061 DGN8

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000289
3,45 €

TI TPS2061 DGN8

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DC Power Jack Part PJ063

Acer Aspire 4410 Serie DC Power Jack Connector: 4410 AS4410-xxx AS4410

AS10M-332 4810TZ-4439, 4810TZ-4473 AS4810TZ-4473, 4810TZ-4508 AS 4810TZ-4508, 4810TZG-274G32Mn AS4810TZG-274G32Mn

Acer Aspire 5810 Series DC Power Jack Connector: MS2272, 5810 AS5810, 5810T AS5810T, 5810TG-354G32Mn AS5810TG-354G32Mn, 5810TZ AS5810TZ, 5810TZ-4112 AS5810TZ

Gateway EC54 Series DC Power Jack Connector: EC54

Gateway EC58 Series DC Power Jack Connector: EC58

CH001060
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ063

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G73GTNA2

G73-GT-N-A2

Número de la parte G73-GT-N-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1017

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000397
24,62 €

G73-GT-N-A2

DC Power Jack Part PJ072

Se puede utilizar con adaptadores AC de 65 vatios y 90 vatios.

Acer Aspire 5251 Serie DC Power Jack Connector: 5251-1202G16Mn AS5251-1202G16Mn, 5251-1202G25Mn AS5251-1202G25Mn, 5251-1203G16Mn AS5251-1203G16Mn, 5251-1203G25Mn AS5251-1203G25Mn, 5251-N12

Acer Aspire 5340 Serie DC Power Jack Connector: 5340 AS5340

Acer Aspire 5534 Serie DC Power Jack Connector: 5534 AS5534, 5534-1073 AS5534-1073, 5534-1096 AS5534-1096, 5534-1121 AS5534-1121, 5534-1146 AS5534-1146, 5534-1398 AS5534-1398, 5534-5410 AS5534-5410, 5534-5950 AS5534-5950

Acer Aspire 5538 5538G serie DC Power Jack Connector: 5538 AS5538, 5538G AS5538G

Acer Aspire 5551 serie 5551G DC 5551-MN, 55G52N, 5551G-P324G32Mn AS5551G-P324G32Mn, 5551G-P324G50Mn AS5551G-P324G50Mn, 5551G-P522G25Mn AS5551G-P522G25Mn, 5551G-P524G n

Acer Aspire 5552 5552G Serie DC Power Jack Connector: 5552 AS5552, 5552G AS5552G

Acer Aspire 8920 8920G Serie DC Power Jack Connector: 8920 AS8920, 8920G AS8920G

Acer Aspire 8930 8930G Serie DC Power Jack Connector: 8930 AS8930, 8930G AS8930G

Gateway NV50A Serie DC Power Jack Connector: NV50A

Gateway NV51B Serie DC Power Jack Connector: NV51B05U, NV51B08U

Gateway NV53A Series DC Power Jack Connector: NV53A00, NV53Axxx, NV53A, NV53A05U, NV53A11U, NV53A24U, NV53A32U, NV53A33U, NV53A36U, NV53A48U, NV53A52U, NV53A75U, NV5382

Gateway NV55C NV55CV, NV55U, NV55U, NV55U, NV55U, NV55U, NV55U, NV55U

NV59C

Gateway NV79C Series: NV79C17U, NV79C27U, NV79C34U, NV79C35U, NV79C36U, NV79C37U, NV79C38U, NV79C42U, NV79C47U, NV79C48U, NV79C49U, NV79C51U

Nota: Este es el único Jack y no incluye el arnés. Tendrás que reutilizar tu arnés.

CH000996
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ072

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APL431LBACTRL SOT23 ANPEC

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000282
3,45 €

APL431LBAC-TRL SOT-23 ANPEC

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N11MOP2SA3 G210M

N11M-OP2-S-A3 G210M

Número de la parte N11M-OP2-S-A3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1014

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000380
16,66 €

N11M-OP2-S-A3 G210M

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ITE IT8512E KXA

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000284
3,45 €

ITE IT8512E KXA

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FH82B360 SR408

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Número de Pieza SR3S1 N4000 Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

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TI TPS2061 DGN8

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000289
3,45 €

TI TPS2061 DGN8

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DC Power Jack Part PJ063

Acer Aspire 4410 Serie DC Power Jack Connector: 4410 AS4410-xxx AS4410

AS10M-332 4810TZ-4439, 4810TZ-4473 AS4810TZ-4473, 4810TZ-4508 AS 4810TZ-4508, 4810TZG-274G32Mn AS4810TZG-274G32Mn

Acer Aspire 5810 Series DC Power Jack Connector: MS2272, 5810 AS5810, 5810T AS5810T, 5810TG-354G32Mn AS5810TG-354G32Mn, 5810TZ AS5810TZ, 5810TZ-4112 AS5810TZ

Gateway EC54 Series DC Power Jack Connector: EC54

Gateway EC58 Series DC Power Jack Connector: EC58

CH001060
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ063

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G73GTNA2

G73-GT-N-A2

Número de la parte G73-GT-N-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1017

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000397
24,62 €

G73-GT-N-A2

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