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ITE IT8512E KXA

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000284
3,45 €

ITE IT8512E KXA

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TI TPS2061 DGN8

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000289
3,45 €

TI TPS2061 DGN8

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RICHTEK RT8202A

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000292
3,45 €

RICHTEK RT8202A

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BST8800E Herramientas de reparación Kit conjunto tornillo Controlador para electrónica PC móvil Iphone PDA Tablet

Herramienta de desmontaje

Marcas: Mejor

Modelo: BST-8800E

Tamaño: 4.3 x 5,7 x 0,7

Peso: 168g

Tema incluido: 10x Screw Drive - T3/T4/T5/T6/-2.0/Phillips 00/ Phillips 000/?0.8/?1.2/Y2.5/flat 2.0

Características:

1. El mango está hecho de material ABS con alta dureza, buena estabilidad, resistencia al cambio ambiental

2. Tiras talladas, hermosas, fáciles de dibujar la línea y tienen no clip

3. Tuerca rotativa flexible, mejora eficazmente la eficiencia

4. Boca con acero cromo vanadio de alta calidad, fuerza superior y resistencia

5. Fabricación de acero de alta calidad, a través de todo el tratamiento térmico, chapado de titanio, para asegurar la calidad del producto

CH000314
9,82 €

BST-8800E Herramientas de reparación Kit conjunto tornillo Controlador para electrónica PC móvil Iphone PDA Tablet

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OZMICRO OZ8682

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000297
3,45 €

OZMICRO OZ8682

ITE IT8512E KXA

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000284
3,45 €

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TI TPS2061 DGN8

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000289
3,45 €

TI TPS2061 DGN8

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RICHTEK RT8202A

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

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180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000292
3,45 €

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BST8800E Herramientas de reparación Kit conjunto tornillo Controlador para electrónica PC móvil Iphone PDA Tablet

Herramienta de desmontaje

Marcas: Mejor

Modelo: BST-8800E

Tamaño: 4.3 x 5,7 x 0,7

Peso: 168g

Tema incluido: 10x Screw Drive - T3/T4/T5/T6/-2.0/Phillips 00/ Phillips 000/?0.8/?1.2/Y2.5/flat 2.0

Características:

1. El mango está hecho de material ABS con alta dureza, buena estabilidad, resistencia al cambio ambiental

2. Tiras talladas, hermosas, fáciles de dibujar la línea y tienen no clip

3. Tuerca rotativa flexible, mejora eficazmente la eficiencia

4. Boca con acero cromo vanadio de alta calidad, fuerza superior y resistencia

5. Fabricación de acero de alta calidad, a través de todo el tratamiento térmico, chapado de titanio, para asegurar la calidad del producto

CH000314
9,82 €

BST-8800E Herramientas de reparación Kit conjunto tornillo Controlador para electrónica PC móvil Iphone PDA Tablet

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OZMICRO OZ8682

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

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