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DC en USB Jack Encendido Audio Placa 8203057A Apple MacBook Air 13A1369 2011

DC IN USB Jack Power Audio Board 820-3057-A Apple MacBook Air 13A1369 2011

Condición del producto

Etat Neuf

Modelo compatible

MacBook Air 13A1369 2011

Subfamilia Compatible

MacBook Air "Core i51.6 13(Sólo Edu)

MacBook Air "Core i51.7 13(Mediados de 2011)

MacBook Air "Core i71.8 13(Mediados de 2011)

Modelo compatible No

MC965LL/A*, MD508LL/A*

CH001441
47,12 €

DC IN USB Jack Encendido Audio Placa 820-3057-A Apple MacBook Air 13A1369 2011

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Adaptador TSOP5605TPO1NT TSOP56DIP56

Metralla de presión de asiento quemado HMILU TSOP56

Perfil del producto:

Uso del producto: asiento, prueba de envejecimiento del asiento, el chip IC de la prueba TSOP56, quema

Adecuado para embalaje: TSOP56 pin spacing 0,5 mm

Bloque de prueba: asiento quemado TSOP56

Descripción:

Modelo: TSOP56TSOP56-DIP56

Pin spacing (mm):0.5mm

Pies: 56

Tamaño del chip: 14mm*18mm

CH000710
24,00 €

Adaptador TSOP56-0.5-TPO1NT TSOP56-DIP56

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Apple BIOS MBP12 2017 A1534 82000687 EMC2998

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001550
44,38 €

Apple BIOS MBP12 2017 A1534 820-00687 EMC2998

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Apple BIOS MBP13 2016 A1708 82000875 EMC2978

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001569
37,05 €

Apple BIOS MBP13 2016 A1708 820-00875 EMC2978

DC en USB Jack Encendido Audio Placa 8203057A Apple MacBook Air 13A1369 2011

DC IN USB Jack Power Audio Board 820-3057-A Apple MacBook Air 13A1369 2011

Condición del producto

Etat Neuf

Modelo compatible

MacBook Air 13A1369 2011

Subfamilia Compatible

MacBook Air "Core i51.6 13(Sólo Edu)

MacBook Air "Core i51.7 13(Mediados de 2011)

MacBook Air "Core i71.8 13(Mediados de 2011)

Modelo compatible No

MC965LL/A*, MD508LL/A*

CH001441
47,12 €

DC IN USB Jack Encendido Audio Placa 820-3057-A Apple MacBook Air 13A1369 2011

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Stylus Pen para iPad con Palm Rejection Apple Pencil

Stylus Pen para iPad con rechazo de la palma de la mano, Active Pencil compatible con (2018-2020) Apple iPad Pro (11/12.9 pulgadas),iPad 6th/7th Gen,iPad Mini 5th Gen,iPad Air 3rd Gen para escribir/dibujar con precisión

CH001486
29,71 €

Stylus Pen para iPad con Palm Rejection Apple Pencil

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Adaptador TSOP5605TPO1NT TSOP56DIP56

Metralla de presión de asiento quemado HMILU TSOP56

Perfil del producto:

Uso del producto: asiento, prueba de envejecimiento del asiento, el chip IC de la prueba TSOP56, quema

Adecuado para embalaje: TSOP56 pin spacing 0,5 mm

Bloque de prueba: asiento quemado TSOP56

Descripción:

Modelo: TSOP56TSOP56-DIP56

Pin spacing (mm):0.5mm

Pies: 56

Tamaño del chip: 14mm*18mm

CH000710
24,00 €

Adaptador TSOP56-0.5-TPO1NT TSOP56-DIP56

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Apple BIOS MBP12 2017 A1534 82000687 EMC2998

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001550
44,38 €

Apple BIOS MBP12 2017 A1534 820-00687 EMC2998

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Apple BIOS MBP13 2016 A1708 82000875 EMC2978

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001569
37,05 €

Apple BIOS MBP13 2016 A1708 820-00875 EMC2978

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