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TI TPS2061 DGN8

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000289
3,45 €

TI TPS2061 DGN8

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RICHTEK RT8202A

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000292
3,45 €

RICHTEK RT8202A

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OZMICRO OZ8682

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000297
3,45 €

OZMICRO OZ8682

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GMT G547I2P81U

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000302
3,45 €

GMT G547I2P81U

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TOP3000 Programador Universal para MCU y EPROM Programando ECU Chip Tunning

TOP3000 Programador Universal Automóvil para MCU y EPROMs programando ECU Chip Tunning Tool

Iniciar sesión para descargar: Descargar software

Especificaciones:

? Entrada de alimentación: 110 ~ 240VAC, 50/60Hz

? Producción de potencia: 5VDC, 2A

? Incluye: programador TOP3000, CD de software, cable USB, cable de alimentación

Beneficios:

? El programador TOP3000 admite 2.5 ~ 6.5V dispositivos

? Funciona gracias a su interfaz USB o a la alimentación externa 5V incluida

? Velocidad de transmisión rápida de 12MHz/s a través del puerto USB

? Auto detecta el fabricante y el número de pieza del dispositivo

? Compatible con portátiles y computadoras de escritorio

? La inspección de conexión incorporada comprueba la conexión para cada pin en la unidad

? La función de protección actual protege tanto el programador como los dispositivos conectados

? Tiene 48 tomas de bloqueo automático

? Programador compacto con casquillo de plástico duro

Apoyos:

Actrans (EEPROM)

AMD (PLD, MPU, EPROM, EEPROM)

AMIC (EEPROM)

ASD (EEPROM)

Atmel (PLD, MPU, EPROM, EEPROM)

BDTIC (RAM)

Catalyst (EPROM, EEPROM)

Crescentec (MPU)

Dallas (RAM, MPU, EEPROM)

Elan (MPU)

EON (EEPROM)

EXEL (EEPROM)

Fujitsu (EPROM, EEPROM)

Futuro (MPU)

Hitachi (EPROM, EEPROM)

HMWIN (MPU)

Holtek (MPU)

Hynix (EEPROM)

Hyundai (EPROM)

TIC (EPROM)

Intel (MPU, RAM, EPROM, EEPROM)

ISSI (MPU, EEPROM)

Lattice (PLD)

LG (MPU)

Linksmart (EEPROM)

Macronix (EEPROM)

Matsushita (EPROM)

Megawin (MPU)

Micon (MPU)

Microchip (MPU, EPROM, EEPROM)

Mitsubishi (EPROM, EEPROM)

Mosel (MPU, EEPROM)

MXIC (EPROM, EEPROM)

NEC (EPROM, EEPROM)

NS (PLD, EPROM)

OKI (EPROM, EEPROM)

PDK (MPU)

Philips (MPU)

PMC (EEPROM)

PTC (EEPROM)

Ricoh (EPROM)

Samsung (MPU, EPROM, EEPROM)

SEEQ (EPROM, EEPROM)

SGS Thomson (PLD, EPROM, EEPROM)

Signetics (EPROM)

SMOS (EPROM)

Sony (EPROM)

Sonix (MPU)

Spansion (EEPROM)

SST (MPU, EEPROM)

ST (EPROM, EEPROM)

STC (MPU)

Stand (RAM)

Syncmos (MPU, EEPROM)

TI (EPROM, EEPROM)

Topro (MPU)

Toptek (MPU)

Toshiba (EPROM, EEPROM)

Versachip (MPU)

VLSI (PLD, EPROM, EEPROM)

Winbond (MPU, RAM, EEPROM)

WSI (EPROM)

Xicor (EEPROM)

Paquete Incluye:

Programador universal de 1pc x TOP3000

Cable 1pc x USB 2.0 (USB 1.1 compatible)

Adaptador AC 1pc x 5V/2A

CD de software de 1pc x TOPwin

1pc x Manual de usuario en inglés

CH000548
98,21 €

TOP3000 Programador Universal para MCU y EPROM Programando ECU Chip Tunning

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OZMICRO OZ813

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000303
3,45 €

OZMICRO OZ813

TI TPS2061 DGN8

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000289
3,45 €

TI TPS2061 DGN8

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MINIVCI J2534 16 Pin OBD2 TIS Techstream para Toyota Diagnostic Interface

Descripción del artículo

HOT SALE NEW Mini VCI Para Toyota 16 Pin OBD2 TIS Techstream Diagnostic Interface. Último Mini VCI para Toyota 16 Pin OBD2. TIS Techstream Diagnostic Interface. Cable de 1 x Mini VCI 16 Pin. Soporte Toyota TIS OEM software de diagnóstico.

CH000510
20,51 €

MINI-VCI J2534 16 Pin OBD2 TIS Techstream para Toyota Diagnostic Interface

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RICHTEK RT8202A

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000292
3,45 €

RICHTEK RT8202A

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OZMICRO OZ8682

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000297
3,45 €

OZMICRO OZ8682

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GMT G547I2P81U

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000302
3,45 €

GMT G547I2P81U

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TOP3000 Programador Universal para MCU y EPROM Programando ECU Chip Tunning

TOP3000 Programador Universal Automóvil para MCU y EPROMs programando ECU Chip Tunning Tool

Iniciar sesión para descargar: Descargar software

Especificaciones:

? Entrada de alimentación: 110 ~ 240VAC, 50/60Hz

? Producción de potencia: 5VDC, 2A

? Incluye: programador TOP3000, CD de software, cable USB, cable de alimentación

Beneficios:

? El programador TOP3000 admite 2.5 ~ 6.5V dispositivos

? Funciona gracias a su interfaz USB o a la alimentación externa 5V incluida

? Velocidad de transmisión rápida de 12MHz/s a través del puerto USB

? Auto detecta el fabricante y el número de pieza del dispositivo

? Compatible con portátiles y computadoras de escritorio

? La inspección de conexión incorporada comprueba la conexión para cada pin en la unidad

? La función de protección actual protege tanto el programador como los dispositivos conectados

? Tiene 48 tomas de bloqueo automático

? Programador compacto con casquillo de plástico duro

Apoyos:

Actrans (EEPROM)

AMD (PLD, MPU, EPROM, EEPROM)

AMIC (EEPROM)

ASD (EEPROM)

Atmel (PLD, MPU, EPROM, EEPROM)

BDTIC (RAM)

Catalyst (EPROM, EEPROM)

Crescentec (MPU)

Dallas (RAM, MPU, EEPROM)

Elan (MPU)

EON (EEPROM)

EXEL (EEPROM)

Fujitsu (EPROM, EEPROM)

Futuro (MPU)

Hitachi (EPROM, EEPROM)

HMWIN (MPU)

Holtek (MPU)

Hynix (EEPROM)

Hyundai (EPROM)

TIC (EPROM)

Intel (MPU, RAM, EPROM, EEPROM)

ISSI (MPU, EEPROM)

Lattice (PLD)

LG (MPU)

Linksmart (EEPROM)

Macronix (EEPROM)

Matsushita (EPROM)

Megawin (MPU)

Micon (MPU)

Microchip (MPU, EPROM, EEPROM)

Mitsubishi (EPROM, EEPROM)

Mosel (MPU, EEPROM)

MXIC (EPROM, EEPROM)

NEC (EPROM, EEPROM)

NS (PLD, EPROM)

OKI (EPROM, EEPROM)

PDK (MPU)

Philips (MPU)

PMC (EEPROM)

PTC (EEPROM)

Ricoh (EPROM)

Samsung (MPU, EPROM, EEPROM)

SEEQ (EPROM, EEPROM)

SGS Thomson (PLD, EPROM, EEPROM)

Signetics (EPROM)

SMOS (EPROM)

Sony (EPROM)

Sonix (MPU)

Spansion (EEPROM)

SST (MPU, EEPROM)

ST (EPROM, EEPROM)

STC (MPU)

Stand (RAM)

Syncmos (MPU, EEPROM)

TI (EPROM, EEPROM)

Topro (MPU)

Toptek (MPU)

Toshiba (EPROM, EEPROM)

Versachip (MPU)

VLSI (PLD, EPROM, EEPROM)

Winbond (MPU, RAM, EEPROM)

WSI (EPROM)

Xicor (EEPROM)

Paquete Incluye:

Programador universal de 1pc x TOP3000

Cable 1pc x USB 2.0 (USB 1.1 compatible)

Adaptador AC 1pc x 5V/2A

CD de software de 1pc x TOPwin

1pc x Manual de usuario en inglés

CH000548
98,21 €

TOP3000 Programador Universal para MCU y EPROM Programando ECU Chip Tunning

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OZMICRO OZ813

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000303
3,45 €

OZMICRO OZ813

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