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RICHTEK RT8209A FH

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000972
3,45 €

RICHTEK RT8209A FH=

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i56287U SR2J Stencil Plantilla 90x90

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000973
9,97 €

i5-6287U SR2J Stencil Template 90*90

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G94700A1

G94-700-A1

Número de la parte G94-700-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0837

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000974
36,10 €

G94-700-A1

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HYNIX H5PS1G63EFR

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000976
4,77 €

HYNIX H5PS1G63EFR

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Maxim MAX8731A

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000977
3,45 €

Maxim MAX8731A

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Maxim MAX1773AEUP

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000978
3,45 €

Maxim MAX1773AEUP

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2160707009 HD3470

216-0707009 HD3470

Número de la parte 216-0707009 Fabricante AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1025

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000979
29,57 €

216-0707009 HD3470

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RICHTEK RT8179B

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000980
4,77 €

RICHTEK RT8179B

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eMMC BGA153 BGA169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm NAND prueba flash

eMMC153/169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm prueba flash

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Data Recovery Tutorial

Especificación del marco límite: 11.5*13m m

Comprar marco límite: * 12*16mm, 12*18mm, 14*18mm

Descripción:

Adatapter de programación BGA169/BGA153 es una herramienta de uso fácil para conectar chip y PC. ¡Como un disco U!

Incluye el limitador de tamaño: 11.5x13m m

Está diseñado para test, depuración, validación, recuperación de datos y programación de eMMC.

Proporciona una solución de prueba compacta para eMMC utilizada en aplicaciones como móvil, registrador de datos, Internet de cosas, etc.

1) Prueba, depuración, validación y programación de dispositivos eMMC.

2) Análisis de fallas / Prueba de sistema y wafer.

3) Envasado y calificación de Chip.

4) Prototipo de producción / Recuperación de datos.

Característica:

1) Esta toma de eMMC es para pruebas BGA 169 y BGA 153.

2) El chip de control principal es ITE IT1327, que es un USB 2.0 con la partición multi del controlador de lector de tarjetas SD/MMC, T1327 incorporado en la fuente de alimentación de tarjetas SD/MMC. También integra regulador de tensión de 5v a 3.3v, interfaz USB 2.0 de alta velocidad y compatible con USB 1.1.

3) Soporte de intercambio caliente y un interruptor de alimentación independiente.

4) Aplicar a eMMC de Samsung, Sandisk, Toshiba, Hynix, Micron, HTC, MTK e Intel.

5) Los datos eMMC pueden leerse y escribirse rápidamente.

6) Con 30 pines y pin pictch 0,5mm.

7) tamaño eMMC de este producto es 11.5x13mm , también ofrecemos tamaño 12x16mm ,12x18mm , 14x18mm , por favor ver más productos en nuestra tienda .

Aplicar al espesor eMMC de 0,8 mm y 1,5mm.

Simplemente inserte el USB en su PC, es fácil de usar.

Posicionamiento exacto en la parte inferior plana y soldadura de eMMC.

El ciclo de vida es de aproximadamente 25.000 veces.

CH000981
82,00 €

eMMC BGA153/BGA169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm NAND prueba flash

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Computadora de alimentación de PC Computador 2024 pin PSU ATX SATA HDD Meter Tester

Descripción del producto:

Pruebe su dieta psu y evite daños costosos a su hardware, este equipo de alimentación de ATX.

Fácil de conectar a los pines de potencia 20/24.

Evita el daño a su equipo informático.

Para suministros de potencia de 20 o 24 pines.

rápido y fácil de usar.

Estado del LED.

+3.3 V, +5 V, + VSB,-5V,-12V y 12 V.

CH000982
6,09 €

Computador PC Power Supply Tester Checker 20/24 pin PSU ATX SATA HDD Meter Tester

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LGE35230 Plantilla de plantilla 90x90

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000983
9,97 €

LGE35230 Plantilla de plantilla 90*90

RICHTEK RT8209A FH

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000972
3,45 €

RICHTEK RT8209A FH=

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i56287U SR2J Stencil Plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000973
9,97 €

i5-6287U SR2J Stencil Template 90*90

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G94700A1

G94-700-A1

Número de la parte G94-700-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0837

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000974
36,10 €

G94-700-A1

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HYNIX H5PS1G63EFR

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000976
4,77 €

HYNIX H5PS1G63EFR

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Maxim MAX8731A

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000977
3,45 €

Maxim MAX8731A

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Maxim MAX1773AEUP

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000978
3,45 €

Maxim MAX1773AEUP

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2160707009 HD3470

216-0707009 HD3470

Número de la parte 216-0707009 Fabricante AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1025

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000979
29,57 €

216-0707009 HD3470

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RICHTEK RT8179B

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000980
4,77 €

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eMMC BGA153 BGA169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm NAND prueba flash

eMMC153/169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm prueba flash

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Data Recovery Tutorial

Especificación del marco límite: 11.5*13m m

Comprar marco límite: * 12*16mm, 12*18mm, 14*18mm

Descripción:

Adatapter de programación BGA169/BGA153 es una herramienta de uso fácil para conectar chip y PC. ¡Como un disco U!

Incluye el limitador de tamaño: 11.5x13m m

Está diseñado para test, depuración, validación, recuperación de datos y programación de eMMC.

Proporciona una solución de prueba compacta para eMMC utilizada en aplicaciones como móvil, registrador de datos, Internet de cosas, etc.

1) Prueba, depuración, validación y programación de dispositivos eMMC.

2) Análisis de fallas / Prueba de sistema y wafer.

3) Envasado y calificación de Chip.

4) Prototipo de producción / Recuperación de datos.

Característica:

1) Esta toma de eMMC es para pruebas BGA 169 y BGA 153.

2) El chip de control principal es ITE IT1327, que es un USB 2.0 con la partición multi del controlador de lector de tarjetas SD/MMC, T1327 incorporado en la fuente de alimentación de tarjetas SD/MMC. También integra regulador de tensión de 5v a 3.3v, interfaz USB 2.0 de alta velocidad y compatible con USB 1.1.

3) Soporte de intercambio caliente y un interruptor de alimentación independiente.

4) Aplicar a eMMC de Samsung, Sandisk, Toshiba, Hynix, Micron, HTC, MTK e Intel.

5) Los datos eMMC pueden leerse y escribirse rápidamente.

6) Con 30 pines y pin pictch 0,5mm.

7) tamaño eMMC de este producto es 11.5x13mm , también ofrecemos tamaño 12x16mm ,12x18mm , 14x18mm , por favor ver más productos en nuestra tienda .

Aplicar al espesor eMMC de 0,8 mm y 1,5mm.

Simplemente inserte el USB en su PC, es fácil de usar.

Posicionamiento exacto en la parte inferior plana y soldadura de eMMC.

El ciclo de vida es de aproximadamente 25.000 veces.

CH000981
82,00 €

eMMC BGA153/BGA169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm NAND prueba flash

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Computadora de alimentación de PC Computador 2024 pin PSU ATX SATA HDD Meter Tester

Descripción del producto:

Pruebe su dieta psu y evite daños costosos a su hardware, este equipo de alimentación de ATX.

Fácil de conectar a los pines de potencia 20/24.

Evita el daño a su equipo informático.

Para suministros de potencia de 20 o 24 pines.

rápido y fácil de usar.

Estado del LED.

+3.3 V, +5 V, + VSB,-5V,-12V y 12 V.

CH000982
6,09 €

Computador PC Power Supply Tester Checker 20/24 pin PSU ATX SATA HDD Meter Tester

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LGE35230 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000983
9,97 €

LGE35230 Plantilla de plantilla 90*90

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