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DC Power Jack Part PJ072

Se puede utilizar con adaptadores AC de 65 vatios y 90 vatios.

Acer Aspire 5251 Serie DC Power Jack Connector: 5251-1202G16Mn AS5251-1202G16Mn, 5251-1202G25Mn AS5251-1202G25Mn, 5251-1203G16Mn AS5251-1203G16Mn, 5251-1203G25Mn AS5251-1203G25Mn, 5251-N12

Acer Aspire 5340 Serie DC Power Jack Connector: 5340 AS5340

Acer Aspire 5534 Serie DC Power Jack Connector: 5534 AS5534, 5534-1073 AS5534-1073, 5534-1096 AS5534-1096, 5534-1121 AS5534-1121, 5534-1146 AS5534-1146, 5534-1398 AS5534-1398, 5534-5410 AS5534-5410, 5534-5950 AS5534-5950

Acer Aspire 5538 5538G serie DC Power Jack Connector: 5538 AS5538, 5538G AS5538G

Acer Aspire 5551 serie 5551G DC 5551-MN, 55G52N, 5551G-P324G32Mn AS5551G-P324G32Mn, 5551G-P324G50Mn AS5551G-P324G50Mn, 5551G-P522G25Mn AS5551G-P522G25Mn, 5551G-P524G n

Acer Aspire 5552 5552G Serie DC Power Jack Connector: 5552 AS5552, 5552G AS5552G

Acer Aspire 8920 8920G Serie DC Power Jack Connector: 8920 AS8920, 8920G AS8920G

Acer Aspire 8930 8930G Serie DC Power Jack Connector: 8930 AS8930, 8930G AS8930G

Gateway NV50A Serie DC Power Jack Connector: NV50A

Gateway NV51B Serie DC Power Jack Connector: NV51B05U, NV51B08U

Gateway NV53A Series DC Power Jack Connector: NV53A00, NV53Axxx, NV53A, NV53A05U, NV53A11U, NV53A24U, NV53A32U, NV53A33U, NV53A36U, NV53A48U, NV53A52U, NV53A75U, NV5382

Gateway NV55C NV55CV, NV55U, NV55U, NV55U, NV55U, NV55U, NV55U, NV55U

NV59C

Gateway NV79C Series: NV79C17U, NV79C27U, NV79C34U, NV79C35U, NV79C36U, NV79C37U, NV79C38U, NV79C42U, NV79C47U, NV79C48U, NV79C49U, NV79C51U

Nota: Este es el único Jack y no incluye el arnés. Tendrás que reutilizar tu arnés.

CH000996
3,61 €

DC Power Jack, parte #PJ072

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Hierro soldado 60W con Cable Teflon azul Thead

60W (100-230V) Soldering Iron T-Tip (head) and Teflon rubber for Pixel Ribbon cable Reparación

El hierro de soldadura electrónica 60W viene con una cabeza T-Tip y cable de goma usado para reparar y reemplazar cables de cinta plana de coche LCD.

Voltaje de trabajo: 100-230V

Aplicación:

Para BMW dashboard y cinta de radio media , para Mercedes Benz caja de instrumentos , SAAB ( control automático del clima, SID1, SID2), Opel ribbon.etc.

Pacakge:

1P x T-tip (head)

1P x goma

Nota: Diferente tamaño para soldadura de hierro Tip, por lo que el poder de la punta debe igual con su poder de soldadura electrónica de hierro.

CH000998
2,70 €

60W Hierro soldado con T-head + Cable Teflon azul

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Winbond W25Q16BVSIG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000999
3,45 €

Winbond W25Q16BVSIG

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SAMSUNG K4J10324QDHC14

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001000
3,45 €

SAMSUNG K4J10324QD-HC14

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ON NCP3218MNR2G

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001001
3,45 €

ON NCP3218MNR2G

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i73517U SR0N6 plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001002
9,97 €

i7-3517U SR0N6 plantilla de plantilla 90*90

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Auricular Bluetooth inalámbrico para iPhone Samsung

Descripción del producto

Características del auricular I7 bluetooth:

1. escuchar la canción correcta, apoyar canciones y llamar,

2. recordar el número de llamada, la última llamada, todos los avisos inteligentes chinos e ingleses de voz, arranque, par, apagar la potencia del teléfono será una voz baja;

3. La capacidad de energía se mostrará en tu Apple Iphone, puedes ver la situación de la energía en cualquier momento, no te preocupes por la electricidad, haz tu vida sin preocupaciones;

4. Se puede conectar a dos teléfonos móviles al mismo tiempo

5. El auricular Bluetooth conectado al teléfono después del cierre, y luego abrir el auricular Bluetooth se conectará de nuevo al teléfono de forma automática, más conveniente;

6. Compatibilidad inteligente: soporte todo el teléfono móvil Bluetooth, tableta, cuaderno, canto, música QQ, películas, etc., universal todo el teléfono móvil;

Especificación:

1. Conductor: 15mm

2. Impedancia: 32 OHM

3. Versión Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Banda de uso Bluetooth: 2.4GHz

5. Nivel de potencia: Clase II

6. Potencia de salida: 30mW

7. Distancia Bluetooth: barrera de 10 metros

8. Respuesta de frecuencia: 20-20000 Hz

9. Rango de tensión operativo: 3.0V-4,2V

10. Sensibilidad de Mitou: -42dB

11. Con A2DP / AVRCP transmisión de audio estéreo de alta calidad y protocolo de control remoto

12. Circuito de ruido potente de ruido (reducción de ruido activo)

13. interruptor entre chino e inglés (boot no conecta el estado Bluetooth, pulsa el interruptor 2 veces, escucha el interruptor de tono con éxito)

14. Tiempo de carga alrededor de 1 hora (carga indicador de potencia: luz roja, potencia completa: luz roja apagada (luz azul)

15. Tamaño del producto: Longitud 25MM. Ancho 15MM. Alto 35mm

16. El tiempo de conversación es de 4-5 horas

17. tiempo de música alrededor de 4-5 horas

18. El tiempo de reserva es de 120 horas

19. El tiempo de carga es de unos 60 minutos

20. Capacidad de la batería 60MAH

Paquete Incluye:

Auriculares Bluetooth 1*mini (solo 1pcs)

1*USB Cable de carga

1*Manual de usuario

CH001004
17,28 €

Auricular Bluetooth inalámbrico para iPhone Samsung

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G92270A2

G92-270-A2

Número de la parte G92-270-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 13+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001005
49,03 €

G92-270-A2

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2160810005 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001006
9,97 €

216-0810005 Plantilla de plantilla 90*90

DC Power Jack Part PJ072

Se puede utilizar con adaptadores AC de 65 vatios y 90 vatios.

Acer Aspire 5251 Serie DC Power Jack Connector: 5251-1202G16Mn AS5251-1202G16Mn, 5251-1202G25Mn AS5251-1202G25Mn, 5251-1203G16Mn AS5251-1203G16Mn, 5251-1203G25Mn AS5251-1203G25Mn, 5251-N12

Acer Aspire 5340 Serie DC Power Jack Connector: 5340 AS5340

Acer Aspire 5534 Serie DC Power Jack Connector: 5534 AS5534, 5534-1073 AS5534-1073, 5534-1096 AS5534-1096, 5534-1121 AS5534-1121, 5534-1146 AS5534-1146, 5534-1398 AS5534-1398, 5534-5410 AS5534-5410, 5534-5950 AS5534-5950

Acer Aspire 5538 5538G serie DC Power Jack Connector: 5538 AS5538, 5538G AS5538G

Acer Aspire 5551 serie 5551G DC 5551-MN, 55G52N, 5551G-P324G32Mn AS5551G-P324G32Mn, 5551G-P324G50Mn AS5551G-P324G50Mn, 5551G-P522G25Mn AS5551G-P522G25Mn, 5551G-P524G n

Acer Aspire 5552 5552G Serie DC Power Jack Connector: 5552 AS5552, 5552G AS5552G

Acer Aspire 8920 8920G Serie DC Power Jack Connector: 8920 AS8920, 8920G AS8920G

Acer Aspire 8930 8930G Serie DC Power Jack Connector: 8930 AS8930, 8930G AS8930G

Gateway NV50A Serie DC Power Jack Connector: NV50A

Gateway NV51B Serie DC Power Jack Connector: NV51B05U, NV51B08U

Gateway NV53A Series DC Power Jack Connector: NV53A00, NV53Axxx, NV53A, NV53A05U, NV53A11U, NV53A24U, NV53A32U, NV53A33U, NV53A36U, NV53A48U, NV53A52U, NV53A75U, NV5382

Gateway NV55C NV55CV, NV55U, NV55U, NV55U, NV55U, NV55U, NV55U, NV55U

NV59C

Gateway NV79C Series: NV79C17U, NV79C27U, NV79C34U, NV79C35U, NV79C36U, NV79C37U, NV79C38U, NV79C42U, NV79C47U, NV79C48U, NV79C49U, NV79C51U

Nota: Este es el único Jack y no incluye el arnés. Tendrás que reutilizar tu arnés.

CH000996
3,61 €

DC Power Jack, parte #PJ072

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Hierro soldado 60W con Cable Teflon azul Thead

60W (100-230V) Soldering Iron T-Tip (head) and Teflon rubber for Pixel Ribbon cable Reparación

El hierro de soldadura electrónica 60W viene con una cabeza T-Tip y cable de goma usado para reparar y reemplazar cables de cinta plana de coche LCD.

Voltaje de trabajo: 100-230V

Aplicación:

Para BMW dashboard y cinta de radio media , para Mercedes Benz caja de instrumentos , SAAB ( control automático del clima, SID1, SID2), Opel ribbon.etc.

Pacakge:

1P x T-tip (head)

1P x goma

Nota: Diferente tamaño para soldadura de hierro Tip, por lo que el poder de la punta debe igual con su poder de soldadura electrónica de hierro.

CH000998
2,70 €

60W Hierro soldado con T-head + Cable Teflon azul

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Winbond W25Q16BVSIG

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000999
3,45 €

Winbond W25Q16BVSIG

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SAMSUNG K4J10324QDHC14

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001000
3,45 €

SAMSUNG K4J10324QD-HC14

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ON NCP3218MNR2G

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001001
3,45 €

ON NCP3218MNR2G

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i73517U SR0N6 plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001002
9,97 €

i7-3517U SR0N6 plantilla de plantilla 90*90

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Auricular Bluetooth inalámbrico para iPhone Samsung

Descripción del producto

Características del auricular I7 bluetooth:

1. escuchar la canción correcta, apoyar canciones y llamar,

2. recordar el número de llamada, la última llamada, todos los avisos inteligentes chinos e ingleses de voz, arranque, par, apagar la potencia del teléfono será una voz baja;

3. La capacidad de energía se mostrará en tu Apple Iphone, puedes ver la situación de la energía en cualquier momento, no te preocupes por la electricidad, haz tu vida sin preocupaciones;

4. Se puede conectar a dos teléfonos móviles al mismo tiempo

5. El auricular Bluetooth conectado al teléfono después del cierre, y luego abrir el auricular Bluetooth se conectará de nuevo al teléfono de forma automática, más conveniente;

6. Compatibilidad inteligente: soporte todo el teléfono móvil Bluetooth, tableta, cuaderno, canto, música QQ, películas, etc., universal todo el teléfono móvil;

Especificación:

1. Conductor: 15mm

2. Impedancia: 32 OHM

3. Versión Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Banda de uso Bluetooth: 2.4GHz

5. Nivel de potencia: Clase II

6. Potencia de salida: 30mW

7. Distancia Bluetooth: barrera de 10 metros

8. Respuesta de frecuencia: 20-20000 Hz

9. Rango de tensión operativo: 3.0V-4,2V

10. Sensibilidad de Mitou: -42dB

11. Con A2DP / AVRCP transmisión de audio estéreo de alta calidad y protocolo de control remoto

12. Circuito de ruido potente de ruido (reducción de ruido activo)

13. interruptor entre chino e inglés (boot no conecta el estado Bluetooth, pulsa el interruptor 2 veces, escucha el interruptor de tono con éxito)

14. Tiempo de carga alrededor de 1 hora (carga indicador de potencia: luz roja, potencia completa: luz roja apagada (luz azul)

15. Tamaño del producto: Longitud 25MM. Ancho 15MM. Alto 35mm

16. El tiempo de conversación es de 4-5 horas

17. tiempo de música alrededor de 4-5 horas

18. El tiempo de reserva es de 120 horas

19. El tiempo de carga es de unos 60 minutos

20. Capacidad de la batería 60MAH

Paquete Incluye:

Auriculares Bluetooth 1*mini (solo 1pcs)

1*USB Cable de carga

1*Manual de usuario

CH001004
17,28 €

Auricular Bluetooth inalámbrico para iPhone Samsung

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G92270A2

G92-270-A2

Número de la parte G92-270-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 13+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

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CH001005
49,03 €

G92-270-A2

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2160810005 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001006
9,97 €

216-0810005 Plantilla de plantilla 90*90

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