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N13EGEA2

N13E-GE-A2

Número de la parte N13E-GE-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1214

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000596
74,67 €

N13E-GE-A2

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Apple BIOS MBP12 2017 A1534 82000687 EMC2998

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001550
44,38 €

Apple BIOS MBP12 2017 A1534 820-00687 EMC2998

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Apple BIOS MBP13 2016 A1708 82000875 EMC2978

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001569
37,05 €

Apple BIOS MBP13 2016 A1708 820-00875 EMC2978

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2160683008 HD3650

216-0683008 HD3650

Número de la parte 216-0683008 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 09+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000613
22,64 €

216-0683008 HD3650

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DC Power Jack Audio Board for Apple MacBook Air 13 A1466 2012 MD231 8203214A

Power Audio Board 820-3214-A para Apple MacBook Air 13" A1466 2012

Condición del producto

NUEVO

Modelo compatible

MacBook Air 13" A1466 2012

Subfamilia Compatible

MacBook Air "Core i5" 1.8 13" (Mediados de 2012)

MacBook Air "Core i7" 2.0 13" (Mediados de 2012)

Nº de modelo compatible

MD231LL/A

Esta subasta/listado es para un Apple Macbook Air 13" A1466 2012 DC USB Jack Power Audio Board 820-3214-A

Condición del artículo: Nuevo

CH001597
26,11 €

DC Power Jack Audio Board for Apple MacBook Air 13 A1466 2012 MD231 820-3214-A

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BD82HM70 SJTNV

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000615
45,95 €

BD82HM70 SJTNV

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Nueva batería A1582 para Apple Macbook Pro 13

Descripción

Tipo de batería:Li-ion

Modelo de batería: A1582

Voltaje de la batería: 11.42V

Capacidad de la batería: 74.9Wh 6559mAh

Color:Negro

Compatibilidad : Para Apple Macbook PRO Retina A1502 2015 mejor nuevo tipo

Número de pieza : 020-00011-A

Paquete incluido

1 x A1582 batería del ordenador portátil solamente

1x Caja

CH001617
44,63 €

Nueva batería A1582 para Apple Macbook Pro 13

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N11PGS2A2

N11P-GS2-A2

Número de la parte N11P-GS2-A2 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1023

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000623
41,03 €

N11P-GS2-A2

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Apple MACBOOK AIR 2012 A1465 A1466 64G 128G 256G SSD a 25 SATA convertidor

Compatible SSD Del Modelo

A1465 2012

MacBook Air "Core i5" 1.7 11" (Mediados de 2012)

MacBook Air "Core i7" 2.0 11" (Mediados de 2012)

A1466 2012

MacBook Air "Core i5" 1.8 13" (Mediados de 2012)

MacBook Air "Core i7" 2.0 13" (Mediados de 2012)

Nueva tarjeta convertidora Adaptador para 2012 Apple MACBOOK PRO Retina A1425 A1398/MC975 MC976 MD212 MD213 ME662 ME664 ME665 Solid State Drive SSD En 22pin 3.5" SATA3 adaptador, Tamaño del adaptador es más pequeño que un 3.5 pulgadas SATA HDD , puede trabajar con pc portátil, esta es la mejor opción

No necesita adaptador de corriente adicional ni controladores

Soporta DOS, Win98/SE, 2000, Server 2003, XP, Vista, 7, Sever 2008 & Mac OS & Linux

Nota: Sólo adaptador de tarjeta, no incluye unidad de estado sólido SSD

CH001627
12,31 €

Apple MACBOOK AIR 2012 A1465 A1466 64G 128G 256G SSD a 2.5 SATA convertidor

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SR2KL N3710

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000639
57,44 €

SR2KL N3710

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Apple BIOS MBP12 2015 A1534 82000045 EMC2746

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001630
42,15 €

Apple BIOS MBP12 2015 A1534 820-00045 EMC2746

N13EGEA2

N13E-GE-A2

Número de la parte N13E-GE-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1214

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000596
74,67 €

N13E-GE-A2

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Apple BIOS MBP12 2017 A1534 82000687 EMC2998

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001550
44,38 €

Apple BIOS MBP12 2017 A1534 820-00687 EMC2998

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Apple BIOS MBP13 2016 A1708 82000875 EMC2978

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001569
37,05 €

Apple BIOS MBP13 2016 A1708 820-00875 EMC2978

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2160683008 HD3650

216-0683008 HD3650

Número de la parte 216-0683008 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 09+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000613
22,64 €

216-0683008 HD3650

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DC Power Jack Audio Board for Apple MacBook Air 13 A1466 2012 MD231 8203214A

Power Audio Board 820-3214-A para Apple MacBook Air 13" A1466 2012

Condición del producto

NUEVO

Modelo compatible

MacBook Air 13" A1466 2012

Subfamilia Compatible

MacBook Air "Core i5" 1.8 13" (Mediados de 2012)

MacBook Air "Core i7" 2.0 13" (Mediados de 2012)

Nº de modelo compatible

MD231LL/A

Esta subasta/listado es para un Apple Macbook Air 13" A1466 2012 DC USB Jack Power Audio Board 820-3214-A

Condición del artículo: Nuevo

CH001597
26,11 €

DC Power Jack Audio Board for Apple MacBook Air 13 A1466 2012 MD231 820-3214-A

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BD82HM70 SJTNV

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000615
45,95 €

BD82HM70 SJTNV

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Nueva batería A1582 para Apple Macbook Pro 13

Descripción

Tipo de batería:Li-ion

Modelo de batería: A1582

Voltaje de la batería: 11.42V

Capacidad de la batería: 74.9Wh 6559mAh

Color:Negro

Compatibilidad : Para Apple Macbook PRO Retina A1502 2015 mejor nuevo tipo

Número de pieza : 020-00011-A

Paquete incluido

1 x A1582 batería del ordenador portátil solamente

1x Caja

CH001617
44,63 €

Nueva batería A1582 para Apple Macbook Pro 13

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N11PGS2A2

N11P-GS2-A2

Número de la parte N11P-GS2-A2 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1023

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000623
41,03 €

N11P-GS2-A2

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Apple MACBOOK AIR 2012 A1465 A1466 64G 128G 256G SSD a 25 SATA convertidor

Compatible SSD Del Modelo

A1465 2012

MacBook Air "Core i5" 1.7 11" (Mediados de 2012)

MacBook Air "Core i7" 2.0 11" (Mediados de 2012)

A1466 2012

MacBook Air "Core i5" 1.8 13" (Mediados de 2012)

MacBook Air "Core i7" 2.0 13" (Mediados de 2012)

Nueva tarjeta convertidora Adaptador para 2012 Apple MACBOOK PRO Retina A1425 A1398/MC975 MC976 MD212 MD213 ME662 ME664 ME665 Solid State Drive SSD En 22pin 3.5" SATA3 adaptador, Tamaño del adaptador es más pequeño que un 3.5 pulgadas SATA HDD , puede trabajar con pc portátil, esta es la mejor opción

No necesita adaptador de corriente adicional ni controladores

Soporta DOS, Win98/SE, 2000, Server 2003, XP, Vista, 7, Sever 2008 & Mac OS & Linux

Nota: Sólo adaptador de tarjeta, no incluye unidad de estado sólido SSD

CH001627
12,31 €

Apple MACBOOK AIR 2012 A1465 A1466 64G 128G 256G SSD a 2.5 SATA convertidor

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SR2KL N3710

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000639
57,44 €

SR2KL N3710

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Apple BIOS MBP12 2015 A1534 82000045 EMC2746

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001630
42,15 €

Apple BIOS MBP12 2015 A1534 820-00045 EMC2746

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