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FH82B360 SR408

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Número de Pieza SR3S1 N4000 Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

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DC Power Jack Part PJ063

Acer Aspire 4410 Serie DC Power Jack Connector: 4410 AS4410-xxx AS4410

AS10M-332 4810TZ-4439, 4810TZ-4473 AS4810TZ-4473, 4810TZ-4508 AS 4810TZ-4508, 4810TZG-274G32Mn AS4810TZG-274G32Mn

Acer Aspire 5810 Series DC Power Jack Connector: MS2272, 5810 AS5810, 5810T AS5810T, 5810TG-354G32Mn AS5810TG-354G32Mn, 5810TZ AS5810TZ, 5810TZ-4112 AS5810TZ

Gateway EC54 Series DC Power Jack Connector: EC54

Gateway EC58 Series DC Power Jack Connector: EC58

CH001060
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ063

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G73GTNA2

G73-GT-N-A2

Número de la parte G73-GT-N-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1017

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000397
24,62 €

G73-GT-N-A2

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2160674026 RS780

216-0674026 RS780

Número de la parte 216-0674026 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1608

Paquete/Caso 500 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000424
39,27 €

216-0674026 RS780

FH82B360 SR408

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Número de Pieza SR3S1 N4000 Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

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DC Power Jack Part PJ063

Acer Aspire 4410 Serie DC Power Jack Connector: 4410 AS4410-xxx AS4410

AS10M-332 4810TZ-4439, 4810TZ-4473 AS4810TZ-4473, 4810TZ-4508 AS 4810TZ-4508, 4810TZG-274G32Mn AS4810TZG-274G32Mn

Acer Aspire 5810 Series DC Power Jack Connector: MS2272, 5810 AS5810, 5810T AS5810T, 5810TG-354G32Mn AS5810TG-354G32Mn, 5810TZ AS5810TZ, 5810TZ-4112 AS5810TZ

Gateway EC54 Series DC Power Jack Connector: EC54

Gateway EC58 Series DC Power Jack Connector: EC58

CH001060
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ063

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G73GTNA2

G73-GT-N-A2

Número de la parte G73-GT-N-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1017

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000397
24,62 €

G73-GT-N-A2

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2160674026 RS780

216-0674026 RS780

Número de la parte 216-0674026 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1608

Paquete/Caso 500 Descripción Original nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

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39,27 €

216-0674026 RS780

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