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N14MGEBA2

N14M-GE-B-A2

Número de la parte N14M-GE-B-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1428

Paquete/Case 360 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000550
25,93 €

N14M-GE-B-A2

SR23Y i55200U

SR23Y i5-5200U

Número de parte SR23Y i5-5200U Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000551
177,23 €

SR23Y i5-5200U

218S4PASA13G IXP450 SB450

218S4PASA13G IXP450 SB450

Número de la parte 218S4PASA13G Fabricante AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 06+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000555
11,93 €

218S4PASA13G IXP450 SB450

BD82QM67 SLJ4M

BD82QM67 SLJ4M

Número de Pie BD82QM67 SLJ4M Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 12+

Paquete/Case 360 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000583
32,80 €

BD82QM67 SLJ4M

HAYEAR 34MP 2K 1080P 60FPS HDMI USB microscopio digital magnético de cámara industrial con 05X

Iniciar sesión para descargar: Descargar software

Características:

Modelo: Cámara con salida HDMI USB2.0

Formato de imagen: jpg

Resolución de imagen: 34 MegaPixel

Formato de vídeo: MP4(para la tarjeta TF)

Grabadora de vídeo: 2K@30FPS, 1080P@60FPS

HDMI Resolución de vídeo: 1920*1080 @ 60FPS

Resolución de vídeo USB: 1920*1080@30FPS; 1280*720@30FPS; 640*480@30FPS; 320*240@30FPS

Balanza Blanca: Auto/Manual

Luz: Auto/Manual

Exposición: Auto/Manual, valor ajustable

Color: Color

Moror: Izquierda/derecha,Up/Down

Congelación: Apoyo

OSD: inglés/chino/francés/español/japonés/alemán

Línea: color diferente,5 línea horizontal, 5 línea vertical, cualquier posición

Especificación:

Sensor de imagen: 34 megapíxeles Panasoni'c CMOS sensor 1/2,33 pulgadas

Pixel eficaz: 34 megapíxeles

Pixel tamaño:1.335m 1.335m

Tasa de fractura: 60fps

Definición:FULL HD

Vivienda:metal

Objetivo:C/CS

Formato de vídeo: MOVIMIENTO

Zoom digital:Apoyo

Control de brillo: Auto/manual

Color: R/G/B ajustable

Film and record: Apoyo

El cursor cruzado: Soporte multicolor, tamaño ajustable

Línea transversal y vertical:

Soporte multicolor, 5 piezas de líneas transversales/líneas verticales, desplazables

Diferente color,5 línea horizontal, 5 línea vertical, cualquier posición

Interfaz de tarjeta TF:Max 64G

Interfaz HDMI: Salida HDMI estándar (Tipo A)

Interfaz USB: Interfaz estándar usb2.0 (Tipo B)

Voltaje de entrada: DC 12V

Paquete Incluye:

Cámara microscopio 1 x 34MP

1 x Fuente de alimentación

1 línea USB

1 x Control remoto

1 adaptador C-Mount 0,5X 30,5

CH000394
125,56 €

HAYEAR 34MP 2K 1080P 60FPS HDMI USB microscopio digital magnético de cámara industrial con 0.5X

QDFX2500MTHNA2

QDFX-2500MT-HN-A2

Número de la parte QDFX-2500MT-HN-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 09+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000584
36,10 €

QDFX-2500MT-HN-A2

N13EGEA2

N13E-GE-A2

Número de la parte N13E-GE-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1214

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000596
74,67 €

N13E-GE-A2

N14MGEBA2

N14M-GE-B-A2

Número de la parte N14M-GE-B-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1428

Paquete/Case 360 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000550
25,93 €

N14M-GE-B-A2

SR23Y i55200U

SR23Y i5-5200U

Número de parte SR23Y i5-5200U Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000551
177,23 €

SR23Y i5-5200U

218S4PASA13G IXP450 SB450

218S4PASA13G IXP450 SB450

Número de la parte 218S4PASA13G Fabricante AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 06+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000555
11,93 €

218S4PASA13G IXP450 SB450

BD82QM67 SLJ4M

BD82QM67 SLJ4M

Número de Pie BD82QM67 SLJ4M Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 12+

Paquete/Case 360 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000583
32,80 €

BD82QM67 SLJ4M

HAYEAR 34MP 2K 1080P 60FPS HDMI USB microscopio digital magnético de cámara industrial con 05X

Iniciar sesión para descargar: Descargar software

Características:

Modelo: Cámara con salida HDMI USB2.0

Formato de imagen: jpg

Resolución de imagen: 34 MegaPixel

Formato de vídeo: MP4(para la tarjeta TF)

Grabadora de vídeo: 2K@30FPS, 1080P@60FPS

HDMI Resolución de vídeo: 1920*1080 @ 60FPS

Resolución de vídeo USB: 1920*1080@30FPS; 1280*720@30FPS; 640*480@30FPS; 320*240@30FPS

Balanza Blanca: Auto/Manual

Luz: Auto/Manual

Exposición: Auto/Manual, valor ajustable

Color: Color

Moror: Izquierda/derecha,Up/Down

Congelación: Apoyo

OSD: inglés/chino/francés/español/japonés/alemán

Línea: color diferente,5 línea horizontal, 5 línea vertical, cualquier posición

Especificación:

Sensor de imagen: 34 megapíxeles Panasoni'c CMOS sensor 1/2,33 pulgadas

Pixel eficaz: 34 megapíxeles

Pixel tamaño:1.335m 1.335m

Tasa de fractura: 60fps

Definición:FULL HD

Vivienda:metal

Objetivo:C/CS

Formato de vídeo: MOVIMIENTO

Zoom digital:Apoyo

Control de brillo: Auto/manual

Color: R/G/B ajustable

Film and record: Apoyo

El cursor cruzado: Soporte multicolor, tamaño ajustable

Línea transversal y vertical:

Soporte multicolor, 5 piezas de líneas transversales/líneas verticales, desplazables

Diferente color,5 línea horizontal, 5 línea vertical, cualquier posición

Interfaz de tarjeta TF:Max 64G

Interfaz HDMI: Salida HDMI estándar (Tipo A)

Interfaz USB: Interfaz estándar usb2.0 (Tipo B)

Voltaje de entrada: DC 12V

Paquete Incluye:

Cámara microscopio 1 x 34MP

1 x Fuente de alimentación

1 línea USB

1 x Control remoto

1 adaptador C-Mount 0,5X 30,5

CH000394
125,56 €

HAYEAR 34MP 2K 1080P 60FPS HDMI USB microscopio digital magnético de cámara industrial con 0.5X

QDFX2500MTHNA2

QDFX-2500MT-HN-A2

Número de la parte QDFX-2500MT-HN-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 09+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000584
36,10 €

QDFX-2500MT-HN-A2

N13EGEA2

N13E-GE-A2

Número de la parte N13E-GE-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1214

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000596
74,67 €

N13E-GE-A2