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ZME350GBB22GT Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000248
5,40 €

ZME350GBB22GT Plantilla de plantilla

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GK106875A1 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000251
6,47 €

Plantilla de plantilla GK106-875-A1

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DC Power Jack Part PJ052

Dell Latitude DC Power Jack Connector: E5410, E5510

Dell Studio Series DC Power Jack Connector: 1569

HP Compaq NC Series DC Power Jack Connector: NC8430

HP Compaq NW Series DC Power Jack Connector: NW8440, NW9440

HP Compaq NX Series DC Power Jack Connector: NX7300, NX7400, NX8420, NX9410, NX9420

HP Elitebook DC Power Jack Connector: 6930P

HP Mini 2100 Notebook PC Series DC Power Jack Connector: 2133, 2140

CH001105
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ052

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2160833132 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000265
5,40 €

216-0833132 Plantilla de plantilla

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SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000266
5,40 €

SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla

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Asus Pro551L Dell Inspiron 14 15 Serie E5250 DC30100QM00 08J7T DC Power Jack

Detalles:

Asus Pro551L Pro551LA Pro551LD Dell Inspiron 14 5455 15 5555 5558 Series Laptop Genuine OEM Original AC DC Power Jack Socket Connector Charging Port Replacement

Tema SKU: A196001

Especificación del tema:

DC Power Jack Socket Connector Charging Port

Estado del artículo: Nuevo, OEM genuino, Original, Calidad superior

portátil compatible Modelos:

Asus Pro551L Pro551LA Pro551LD Serie

Dell Inspiron 14-5455 Serie

Dell Inspiron 15-5000 15-5555 15-5558 Series

CH001192
6,15 €

Asus Pro551L Dell Inspiron 14 15 Serie E5250 DC30100QM00 08J7T DC Power Jack

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2150708001 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000274
5,40 €

215-0708001 Plantilla de plantilla

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J5005 SR3S3 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000280
14,92 €

J5005 SR3S3 Plantilla de plantilla 90*90

ZME350GBB22GT Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000248
5,40 €

ZME350GBB22GT Plantilla de plantilla

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GK106875A1 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000251
6,47 €

Plantilla de plantilla GK106-875-A1

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DC Power Jack Part PJ052

Dell Latitude DC Power Jack Connector: E5410, E5510

Dell Studio Series DC Power Jack Connector: 1569

HP Compaq NC Series DC Power Jack Connector: NC8430

HP Compaq NW Series DC Power Jack Connector: NW8440, NW9440

HP Compaq NX Series DC Power Jack Connector: NX7300, NX7400, NX8420, NX9410, NX9420

HP Elitebook DC Power Jack Connector: 6930P

HP Mini 2100 Notebook PC Series DC Power Jack Connector: 2133, 2140

CH001105
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ052

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2160833132 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000265
5,40 €

216-0833132 Plantilla de plantilla

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SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000266
5,40 €

SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla

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Asus Pro551L Dell Inspiron 14 15 Serie E5250 DC30100QM00 08J7T DC Power Jack

Detalles:

Asus Pro551L Pro551LA Pro551LD Dell Inspiron 14 5455 15 5555 5558 Series Laptop Genuine OEM Original AC DC Power Jack Socket Connector Charging Port Replacement

Tema SKU: A196001

Especificación del tema:

DC Power Jack Socket Connector Charging Port

Estado del artículo: Nuevo, OEM genuino, Original, Calidad superior

portátil compatible Modelos:

Asus Pro551L Pro551LA Pro551LD Serie

Dell Inspiron 14-5455 Serie

Dell Inspiron 15-5000 15-5555 15-5558 Series

CH001192
6,15 €

Asus Pro551L Dell Inspiron 14 15 Serie E5250 DC30100QM00 08J7T DC Power Jack

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2150708001 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000274
5,40 €

215-0708001 Plantilla de plantilla

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J5005 SR3S3 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000280
14,92 €

J5005 SR3S3 Plantilla de plantilla 90*90

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