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BD82Z68 SLJ4F Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001104
5,40 €

BD82Z68 SLJ4F Plantilla de plantilla

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DC Power Jack Part PJ052

Dell Latitude DC Power Jack Connector: E5410, E5510

Dell Studio Series DC Power Jack Connector: 1569

HP Compaq NC Series DC Power Jack Connector: NC8430

HP Compaq NW Series DC Power Jack Connector: NW8440, NW9440

HP Compaq NX Series DC Power Jack Connector: NX7300, NX7400, NX8420, NX9410, NX9420

HP Elitebook DC Power Jack Connector: 6930P

HP Mini 2100 Notebook PC Series DC Power Jack Connector: 2133, 2140

CH001105
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ052

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Trackpad Touchpad Ratón sin cable MacBook Air13A1466 2013 2015

Trackpad Touchpad Mouse sin cable MacBook Air13" A1466 2013 2015

Nombre del producto

Trackpad Touchpad Ratón sin Cable para Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2015

Modelo compatible

MacBook Air 13" A1466 2013 2015

Subfamilia compatible

MacBook Air "Core i5" 1.3 13" (Mid-2013)

MacBook Air "Core i7" 1.7 13" (Mid-2013)

MacBook Air "Core i5" 1.4 13" (Early 2014)

MacBook Air "Core i7" 1.7 13" (Early 2014)

MacBook Air "Core i5" 1.6 13" (Early 2015)

MacBook Air "Core i7" 2.2 13" (Early 2015)

CH001107
47,24 €

Trackpad Touchpad Ratón sin cable MacBook Air13A1466 2013 2015

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TI AM82801IUX SLB8N

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001108
10,33 €

TI AM82801IUX SLB8N

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XILINX Plataforma USB Descarga Cable Jtag Programmer for FPGA CPLD CMod XC2C64A D

Iniciar sesión para descargar: * Manual de usuario

Característica:

1. Soporta todos los dispositivos Xilinx:

Todas las familias Virtex FPGA;

Todas las familias de las FPGA espartanas;

XC9500/XC9500XL/XC9500XV CPLDs;

CoolRunner XPLA3/CoolRunner-II CPLDs;

XC18V00 IPS Proms;

XCF00S/XCF00P Programa de Plataforma Flash;

Serie XC4000 FPGAs.

2. Apoyado en Windows y Red Hat Enterprise Linux.

3. Trabajar con impacto, chipscope pro y microblaze depuración del procesador integrado.

4. Sistema de destino de soporte con 5.0V TTL,3.3V LVTTL/LVCMOS,2.5V,1.8V,1.5V.

5. Aplique a Xilinx CPLD/FPGA chips descarga depuración.

6. Soporte JTAG,Slave Serial,SPI modo de descarga, puede configurar todos los dispositivos Xilinx.

7. Plataforma Xilinx con USB Cable totalmente compatible.

8. Dispositivo de destino para descargar las opciones de reloj, hasta 24MHz.

9. Soporte Impacto y ChipScope.

10. Firmware se puede actualizar automáticamente.

Paquete incluido:

Cable USB de plataforma Xilinx

1 x 10-pin 2.54mm pitch 15cm cable plano

1 x 14-pin 2,0mm pitch 15cm cable plano

1 x 14-pin 2.54mm pitch 15cm cable plano

cables de duppont de mosca 1 x 7-pin

1 placa de adaptador

cable de 1 x 6 pines

Cable USB 1 x

CH001109
24,74 €

XILINX Plataforma USB Descarga Cable Jtag Programmer for FPGA CPLD C-Mod XC2C64A D

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Maxim MAX17511

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001110
3,45 €

Maxim MAX17511

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N16EGXXA1

N16E-GXX-A1

Número de la parte N16E-GXX-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001111
196,92 €

N16E-GXX-A1

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SKYWORKS SKY7754132

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001112
4,77 €

SKYWORKS SKY77541-32

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NUVOTON NPCE885GA0DX

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001113
3,45 €

NUVOTON NPCE885GA0DX

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K4G41325FCHC03

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001115
12,71 €

K4G41325FC-HC03

BD82Z68 SLJ4F Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001104
5,40 €

BD82Z68 SLJ4F Plantilla de plantilla

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DC Power Jack Part PJ052

Dell Latitude DC Power Jack Connector: E5410, E5510

Dell Studio Series DC Power Jack Connector: 1569

HP Compaq NC Series DC Power Jack Connector: NC8430

HP Compaq NW Series DC Power Jack Connector: NW8440, NW9440

HP Compaq NX Series DC Power Jack Connector: NX7300, NX7400, NX8420, NX9410, NX9420

HP Elitebook DC Power Jack Connector: 6930P

HP Mini 2100 Notebook PC Series DC Power Jack Connector: 2133, 2140

CH001105
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ052

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Trackpad Touchpad Ratón sin cable MacBook Air13A1466 2013 2015

Trackpad Touchpad Mouse sin cable MacBook Air13" A1466 2013 2015

Nombre del producto

Trackpad Touchpad Ratón sin Cable para Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2015

Modelo compatible

MacBook Air 13" A1466 2013 2015

Subfamilia compatible

MacBook Air "Core i5" 1.3 13" (Mid-2013)

MacBook Air "Core i7" 1.7 13" (Mid-2013)

MacBook Air "Core i5" 1.4 13" (Early 2014)

MacBook Air "Core i7" 1.7 13" (Early 2014)

MacBook Air "Core i5" 1.6 13" (Early 2015)

MacBook Air "Core i7" 2.2 13" (Early 2015)

CH001107
47,24 €

Trackpad Touchpad Ratón sin cable MacBook Air13A1466 2013 2015

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TI AM82801IUX SLB8N

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001108
10,33 €

TI AM82801IUX SLB8N

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XILINX Plataforma USB Descarga Cable Jtag Programmer for FPGA CPLD CMod XC2C64A D

Iniciar sesión para descargar: * Manual de usuario

Característica:

1. Soporta todos los dispositivos Xilinx:

Todas las familias Virtex FPGA;

Todas las familias de las FPGA espartanas;

XC9500/XC9500XL/XC9500XV CPLDs;

CoolRunner XPLA3/CoolRunner-II CPLDs;

XC18V00 IPS Proms;

XCF00S/XCF00P Programa de Plataforma Flash;

Serie XC4000 FPGAs.

2. Apoyado en Windows y Red Hat Enterprise Linux.

3. Trabajar con impacto, chipscope pro y microblaze depuración del procesador integrado.

4. Sistema de destino de soporte con 5.0V TTL,3.3V LVTTL/LVCMOS,2.5V,1.8V,1.5V.

5. Aplique a Xilinx CPLD/FPGA chips descarga depuración.

6. Soporte JTAG,Slave Serial,SPI modo de descarga, puede configurar todos los dispositivos Xilinx.

7. Plataforma Xilinx con USB Cable totalmente compatible.

8. Dispositivo de destino para descargar las opciones de reloj, hasta 24MHz.

9. Soporte Impacto y ChipScope.

10. Firmware se puede actualizar automáticamente.

Paquete incluido:

Cable USB de plataforma Xilinx

1 x 10-pin 2.54mm pitch 15cm cable plano

1 x 14-pin 2,0mm pitch 15cm cable plano

1 x 14-pin 2.54mm pitch 15cm cable plano

cables de duppont de mosca 1 x 7-pin

1 placa de adaptador

cable de 1 x 6 pines

Cable USB 1 x

CH001109
24,74 €

XILINX Plataforma USB Descarga Cable Jtag Programmer for FPGA CPLD C-Mod XC2C64A D

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Maxim MAX17511

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001110
3,45 €

Maxim MAX17511

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N16EGXXA1

N16E-GXX-A1

Número de la parte N16E-GXX-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001111
196,92 €

N16E-GXX-A1

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SKYWORKS SKY7754132

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001112
4,77 €

SKYWORKS SKY77541-32

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NUVOTON NPCE885GA0DX

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001113
3,45 €

NUVOTON NPCE885GA0DX

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K4G41325FCHC03

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001115
12,71 €

K4G41325FC-HC03

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