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GFGO7400TBNA3

GF-GO7400T-B-N-A3

Número de la parte GF-GO7400T-B-N-A3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1211

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001116
29,54 €

GF-GO7400T-B-N-A3

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900MTK KINGBOX 936 cabeza termostática de soldadura sin plomo cabeza

Taiwán cabeza de hierro sin plomo de alta calidad 936

Características:

1. proceso especial de hierro fundido, resistencia a la corrosión, resistencia a la oxidación, especialmente para larga vida.

2. fuerte inmersión prolongada, fácil de derretir, Shangxi, conjunto soldador redondo.

3? inductancia uniforme, calidad estable, material sin plomo.

4. producción ambiental sin plomo, ha pasado la prueba SGS.

Todas las estaciones de soldadura utilizadas en la serie 900M-T

Como la máquina de mesa, plataforma de soldadura de serie 936

900 M serie de hierro de soldadura sin plomo

? hechos de componentes de cobre puro, alta conductividad térmica, rápida transferencia de calor

? fresado especial de superficie de hierro, resistencia a alta temperatura, resistencia a la corrosión

Proceso especial, adecuado para soldadura sin plomo

? fuerte capacidad de estaño, sin oxidación, sin estaño, sin estaño, fenómeno de escalada de estaño

? la capa exterior es brillante y delicada y muy fuerte en la resistencia al óxido

? este producto ha pasado la prueba de protección ambiental SGS

Vida de cabeza de hierro soldante

La vida de la cabeza de hierro está determinada por el número de soldaduras, y la longitud de la vida garantizada depende del espesor del revestimiento de la cabeza. Cuanto más grueso sea el recubrimiento, más larga será la vida de la cabeza de hierro, pero la eficiencia de la transferencia de calor se reducirá considerablemente, la vida de la punta de hierro para la misma serie de temperaturas de la cabeza de hierro, la cabeza de hierro fino, la esperanza de vida que una dura cabeza de hierro es más corta. Debido a que la cabeza de hierro está funcionando, inevitablemente causará desgaste y desgarro en la superficie de la vida de la boquilla. Por lo tanto, la cabeza de hierro fino es más propensa a usar, por lo que reducir la vida del hierro soldante.

Mantenimiento de la cabeza de hierro

El uso de nuevo hierro eléctrico, hierro eléctrico no puede traer el nuevo uso, debe ser planchado con una capa de soldadura en el método de la cabeza de hierro es: de acuerdo con la fuente de alimentación cuando la temperatura aumentó gradualmente, la cabeza de hierro recubierto de rosin, para fundir la cabeza de hierro de soldadura, con una capa de soldadura para fortalecer la vida de la punta.

CH001117
3,61 €

900M-T-K KINGBOX 936 cabeza de hierro soldadura sin plomo cabeza cabeza termostática cabeza

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i74700HQ SR15E Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001118
17,81 €

i7-4700HQ SR15E Plantilla de plantilla 90*90

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IT8528E FXS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001119
3,45 €

IT8528E FXS

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Winbond W25X16BVSIG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001120
3,45 €

Winbond W25X16BVSIG

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250K PMTC 035mm Sn965Ag3Cu05 BGA Sin bolas de soldados libres PbLead

250K PMTC 0,35mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls

Número de la parte Bolas de soldado BGA 0,35 mm Fabricantes PMTC

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 19+

Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001122
20,51 €

250K PMTC 0.35mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Sin bolas de soldados libres Pb/Lead

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MXIC MX25VF016b

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001123
3,45 €

MXIC MX25VF016b

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BD82C606 SLJKH plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001124
17,14 €

Plantilla Stencil BD82C606 SLJKH 90*90

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OBDSTAR RT100 Frecuencia remota de tester

OBDSTAR RT100 Frecuencia de Tester Remoto/Infrarrojos

OBDSTAR RT100 Frecuencias remotas El infrarrojo puede detectar la frecuencia de control remoto del coche, así como el infrarrojo está funcionando o no, lo que ayuda mucho en la programación clave y mantenimiento del coche.

OBDSTAR RT100 Características:

1. Diseño portátil

2. Fácil operación

3. Pantalla de pantalla

4. Datos fiables

OBDSTAR RT100 Rango de prueba de frecuencia:

300Mhz-320Mhz

434 Mhz

868Mhz

Formas de probar la frecuencia:

1. Potencia en el dispositivo

2. Ponga el control remoto cerca del dispositivo

3. Presione cualquier botón en el control remoto

4. El indicador iluminado muestra la frecuencia

Manera de probar el trabajo infrarrojo o no:

El infrarrojo funciona bien si el indicador se encendió después de pulsar el botón clave, de lo contrario, está en mal funcionamiento

El paquete incluye:

1pc x OBDSTAR RT100 Frecuencia de la tester remota / infrarrojos

CH001126
49,48 €

OBDSTAR RT100 Frecuencia de Tester Remoto/Infrarrojos

GFGO7400TBNA3

GF-GO7400T-B-N-A3

Número de la parte GF-GO7400T-B-N-A3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1211

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001116
29,54 €

GF-GO7400T-B-N-A3

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900MTK KINGBOX 936 cabeza termostática de soldadura sin plomo cabeza

Taiwán cabeza de hierro sin plomo de alta calidad 936

Características:

1. proceso especial de hierro fundido, resistencia a la corrosión, resistencia a la oxidación, especialmente para larga vida.

2. fuerte inmersión prolongada, fácil de derretir, Shangxi, conjunto soldador redondo.

3? inductancia uniforme, calidad estable, material sin plomo.

4. producción ambiental sin plomo, ha pasado la prueba SGS.

Todas las estaciones de soldadura utilizadas en la serie 900M-T

Como la máquina de mesa, plataforma de soldadura de serie 936

900 M serie de hierro de soldadura sin plomo

? hechos de componentes de cobre puro, alta conductividad térmica, rápida transferencia de calor

? fresado especial de superficie de hierro, resistencia a alta temperatura, resistencia a la corrosión

Proceso especial, adecuado para soldadura sin plomo

? fuerte capacidad de estaño, sin oxidación, sin estaño, sin estaño, fenómeno de escalada de estaño

? la capa exterior es brillante y delicada y muy fuerte en la resistencia al óxido

? este producto ha pasado la prueba de protección ambiental SGS

Vida de cabeza de hierro soldante

La vida de la cabeza de hierro está determinada por el número de soldaduras, y la longitud de la vida garantizada depende del espesor del revestimiento de la cabeza. Cuanto más grueso sea el recubrimiento, más larga será la vida de la cabeza de hierro, pero la eficiencia de la transferencia de calor se reducirá considerablemente, la vida de la punta de hierro para la misma serie de temperaturas de la cabeza de hierro, la cabeza de hierro fino, la esperanza de vida que una dura cabeza de hierro es más corta. Debido a que la cabeza de hierro está funcionando, inevitablemente causará desgaste y desgarro en la superficie de la vida de la boquilla. Por lo tanto, la cabeza de hierro fino es más propensa a usar, por lo que reducir la vida del hierro soldante.

Mantenimiento de la cabeza de hierro

El uso de nuevo hierro eléctrico, hierro eléctrico no puede traer el nuevo uso, debe ser planchado con una capa de soldadura en el método de la cabeza de hierro es: de acuerdo con la fuente de alimentación cuando la temperatura aumentó gradualmente, la cabeza de hierro recubierto de rosin, para fundir la cabeza de hierro de soldadura, con una capa de soldadura para fortalecer la vida de la punta.

CH001117
3,61 €

900M-T-K KINGBOX 936 cabeza de hierro soldadura sin plomo cabeza cabeza termostática cabeza

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i74700HQ SR15E Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001118
17,81 €

i7-4700HQ SR15E Plantilla de plantilla 90*90

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IT8528E FXS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001119
3,45 €

IT8528E FXS

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Winbond W25X16BVSIG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001120
3,45 €

Winbond W25X16BVSIG

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250K PMTC 035mm Sn965Ag3Cu05 BGA Sin bolas de soldados libres PbLead

250K PMTC 0,35mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls

Número de la parte Bolas de soldado BGA 0,35 mm Fabricantes PMTC

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 19+

Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001122
20,51 €

250K PMTC 0.35mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Sin bolas de soldados libres Pb/Lead

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MXIC MX25VF016b

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001123
3,45 €

MXIC MX25VF016b

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BD82C606 SLJKH plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001124
17,14 €

Plantilla Stencil BD82C606 SLJKH 90*90

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OBDSTAR RT100 Frecuencia remota de tester

OBDSTAR RT100 Frecuencia de Tester Remoto/Infrarrojos

OBDSTAR RT100 Frecuencias remotas El infrarrojo puede detectar la frecuencia de control remoto del coche, así como el infrarrojo está funcionando o no, lo que ayuda mucho en la programación clave y mantenimiento del coche.

OBDSTAR RT100 Características:

1. Diseño portátil

2. Fácil operación

3. Pantalla de pantalla

4. Datos fiables

OBDSTAR RT100 Rango de prueba de frecuencia:

300Mhz-320Mhz

434 Mhz

868Mhz

Formas de probar la frecuencia:

1. Potencia en el dispositivo

2. Ponga el control remoto cerca del dispositivo

3. Presione cualquier botón en el control remoto

4. El indicador iluminado muestra la frecuencia

Manera de probar el trabajo infrarrojo o no:

El infrarrojo funciona bien si el indicador se encendió después de pulsar el botón clave, de lo contrario, está en mal funcionamiento

El paquete incluye:

1pc x OBDSTAR RT100 Frecuencia de la tester remota / infrarrojos

CH001126
49,48 €

OBDSTAR RT100 Frecuencia de Tester Remoto/Infrarrojos

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