216-0683008 HD3650

Número de la parte 216-0683008 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 09+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Cable LVDS para pantalla Acer E1-510 E1-530 E1-572 V5-561 p/n: DC02001OH10 DC02001V010 DC02001VE10

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

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Descripción del producto

El limpiador ultrasónico es un dispositivo controlado por microprocesador que utiliza ondas de sonido ultrasónicas o de alta frecuencia para limpiar joyas y otros artículos delicados. La limpieza ultrasónica se basa en el efecto de cavitación causado por señales de vibración de onda ultrasónica de alta frecuencia en fluido. Las burbujas microscópicas que se expanden y colapsan rápidamente causan cavitación, lo que crea una acción de limpieza eficaz en la superficie del objeto que se limpia. Además, las burbujas son lo suficientemente pequeñas como para penetrar incluso las grietas microscópicas, limpiandolas a fondo y consistentemente.

Alta eficiencia ahorra solvente de limpieza, energía térmica, lugar de trabajo y mano de obra!

Seis conjuntos de potentes transductores incorporados pueden fortalecer el poder ultrasónico y hacer un resultado de limpieza superior. Es la utilización del programa digital en el limpiador ultrasónico para controlar la unidad, según la cantidad y condición de los elementos a limpiar para elegir un tiempo de ciclo de trabajo. Como resultado, es más conveniente y eficiente que lavado a mano, limpiadores de vapor, limpieza de chorros de agua de alta presión u otras máquinas.

Limpieza avanzada de acero inoxidable Tanque para evitar la mancha de agua de corrosión y mantener el tanque siempre nuevo.

(En comparación, los tanques comunes de limpieza de acero inoxidable serán manchas de agua de corrosión amarillas sucias en la superficie después de un largo tiempo de uso, y es difícil de quitar.)

Aplicación

Uso profesional:

Clínicas médicas y dentales, Tatuajes, Laboratorios Científicos y Clubes de Golf.

Joyerías, ópticas, relojeros, distribuidores antiguos y talleres electrónicos, etc.

Uso personal o doméstico:

Joyas: Pendientes, Collar, Anillos, Pulseras y Diamantes.

Vidrios y Relojes de Tiempo: Vidrios, Gafas de Sol, Lentes Ópticas, Contacto Accesorios Lentes, Relojes impermeables y cadenas de relojes.

Productos: Tatuajes y Tubos, Cabezas de afeitado eléctrico, Razor Blades, Dentures, Combs y Toothbrushes.

Papelería: Cabezas de pene, Cabezas de impresión, Cartuchos de inyección de tinta y sellos.

Artículos metálicos: antiguas monedas, placas, válvulas, boquillas de máquina, componentes electrónicos y piezas mecánicas.

Dishware de metal: horquillas, cuchillos, cucharas y otros pequeños plateros, etc.

N11P-GS2-A2

Número de la parte N11P-GS2-A2 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1023

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Características:

Varilla ajustable para diferentes exigencias de longitudes

Viene con barra de extensión se puede insertar en el mango para el ajuste de longitud

Consejos altamente precisos en varias especificaciones para diferentes usos

El mango está diseñado basado en la Mecánica Humana, lo que hace que la operación sea más eficiente y conveniente

Todos los consejos están hechos de acero cromo/vanadio supremo (6150#), y específicamente tratados con calor (Hardness HRC52C-56C)

nuevo kit de herramientas sería el complemento perfecto para cambiar sus objetos

El material del mango del destornillador es PP plagaTPR y no-slip

Mango de destornillador con las actividades de tapa giratoria

Conjunto de destornillador de precisión se puede utilizar para una variedad de proyectos de pasatiempos, trabajo de automoción y la reparación de computadoras y otra reparación electrónica

Especificación:

Material: plástico & metal

Peso: 390g

Tamaño: 150x110x30mm

Conductor de tornillo de trox: T3,T4,T5,T6,T7

Conductor de tornillo trox con agujero: T8,T9,T10,T15,T20

Conductor de tornillo de hex: H1.0,H1.5,H2.0,H2.5,H3.0,H3.5,H 4.0

Conductor de tornillo cruzado: PH000,PH00,PH0,PH1,PH2

Conductor de tornillo plano: 1.3,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0

Y1.5, Y2.0, Y3.0

Conductor de tornillo de cinco estrellas: 0.8,1.2,1.5,2.0

Piloto redondo: 1.0

Conductor de forma U: 2.3

Conductor del triángulo: 2.0,2.3,2.6

Pozi: Pz0,Pz1

Enchufe CRV: M2.5,M3.0,M3.5,M4.0,M4.5,M5.0,M5

El paquete incluye:

1 x Handle

1 x Txtended Bar

1 barra flexible

1 x Tweezer

7 Sockets CRV

44 x Bits

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

GF-GO7200T-N-A3

Número de la parte GF-GO7200T-N-A3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0952

Paquete/Caso 600 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Cable LVDS para pantalla Acer V5-571 V5-531 40pin p/n: 50.4VM03.002 50.4VM03.003 50.4VM03.012

Cable LVDS para pantalla Asus K53 X53 A53 Ver1 p/n: DC02001AV20 PBL60

G84-751-A2 8700MGT

Número de la parte G84-751-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1215

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

N17S-LG-A1

Número de la parte N17S-LG-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 17+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente