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EMC EM5106

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001165
3,45 €

EMC EM5106

2150876204 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001166
6,71 €

215-0876204 Plantilla de plantilla

Winbond W83627THF

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001167
3,45 €

Winbond W83627THF

Apple BIOS MBA 13 2012 A1466 8203209 EMC2559

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001168
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2012 A1466 820-3209 EMC2559

i76920HQ SR2FT plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001169
20,11 €

i7-6920HQ SR2FT Plantilla de plantilla 90*90

2160732026 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001170
5,40 €

216-0732026 Plantilla de plantilla

BGA153 BGA169 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001171
12,40 €

BGA153 BGA169 Plantilla de plantilla 90*90

i57440EQ SR34T Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001173
6,84 €

i5-7440EQ SR34T Plantilla de plantilla

OZ9966GN

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001174
3,45 €

OZ9966GN

2160809024 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001175
5,40 €

216-0809024 Plantilla de plantilla

TL866II PLUS Programador EEPROM Soporte NAND Flash AVR MCU GAL PIC SPI 91 Adaptador Extractor Clip

TL866II PLUS El programador puede utilizar para la lista de artículos:

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Manual de instrucciones de la lista de dispositivos

Panorama general de los programas

1.1 Introducción de la ejecución

Programador profesional de bajo coste, proceso de producción de chips de alta densidad, un

interfaz de usuario unificada, fácil de usar, integridad funcional, software de aplicaciones, confiable

operación, código pequeña, ejecución más rápida. sistema operativo compatible:

WINXP WIN2003 WIN2008 VISTA WIN7 WIN8 WIN10 sistema operativo de 32 bits o 64 bits

? La velocidad de programación se mejora mucho. Es adecuado para la producción de lotes pequeños y soporta 4 programadores para un ordenador.

? Una amplia gama de soporte de chips, la versión inicial soporta el chip 15000+, soporta una variedad de 24 25 26 27 28 29 37 39 49 50 series de chips de memoria serie y paralelo, microcontrolador 51 serie, ATMEL AVR ATMEGA AT90 serie, MICROCHIP PIC10 PIC12 PIC16 PMOSIC18 serie microcontrolador, programación de dispositivos lógicos GAL, prueba SRAM funcional, 54/74 y.

Support NAND chip Flash, la función es completa y completa, la capacidad soporta 8Gbits.

25 series Nor Flash soporte de capacidad a 512Mbits.

? Función de control de contacto de pins, pobre pin de contacto puede marcar

? Consumo de potencia ultra-bajo: todo el programador utiliza chips ultra-bajo-fuerza, utilizando la interfaz USB, la primera programación de chips verdaderamente

sin programador integrado de energía externa. Super rendimiento portátil: el volumen más pequeño del mundo, tamaño 10CM * 6CM * 2.5CM, sólo el tamaño de la licencia de conducir.

? VCC programable de 1.8V a 6.5V, VPP de 1.8V a chip 18V

? Número de serie de chips funciones de desarrollo secundario: Programmer construyó una variedad de funciones de numeración automática de uso común. Y puede utilizar un algoritmo personalizado para lograr cualquier número de secuencia a través de la biblioteca dinámica DLL. Esta característica le permite producir

una rmación de información de identificación única para cada chip en la producción de masa. El logo también se puede encriptar con un algoritmo personalizado para proteger más eficazmente los derechos de su producto.

? Interfaz de programación serie universal ICSP (para apoyar tanto la programación paralela de alta tensión como la programación en serie de baja duración). Nota: ICSP ahora soporta Serie 24 Serie 93 Circuitos Integrados de Serie 93, ATMEL89S51,52, AVR ATMEGAxxx Total

Serie, y MICROCHIP PIC10Fxxx 12Fxxx 16Fxxx 18Fxxx Full Series, y la nueva serie de SYNCMOS SM59Dxx SM59Rxx fu ll range chips para programación en serie en circuito.

? Potente 54 / 74F / LS / HC CMOS4000 Serie Funcionalidad Integrada Pruebas: El Primer Programador de Desarrollo para Testear CIs Lógicas Comunes Verdaderamente, Errores de Pruebas Localizando Circuitos de Puerta Lógica, Prueba Arbitrary Posibles combinaciones de entrada.

1.2 Rango de apoyo a los chips programadores

? Variedad de 26 27 28 29 37 39 49 50 series de ROM paralelo, EPROM, EEPROM

Soporte rápido y completo. Asistencia TSOP32 TSOP40 TSOP48 chips a 64MBits, se unirá al soporte de pin TSOP56.

(TL866II tensión de programación VPP sólo soporta hasta 18V, para principios de la serie 27C ROM, el

chip con tensión VPP 21V 25V ya no soporta la escritura, pero se puede leer. Si se usa,

el VPP con el mismo tipo de tensión de programación se puede utilizar como reemplazo de 13V o 12V chip, por ejemplo: 27C32 21V o 13V chip Vpp, prestar atención al voltaje VPP)

24 25 35 45 85 93 95 Serie EEPROM

Soporte completo de chips serie serie, soportes Capacidad de Chip 25 Serie 8 o 16PIN a 512MBits (64M Bytes)

? El chip NAND FLASH admite hasta 8Gbits

? Serie MCU, cientos de modelos de 51 series de microcomputadoras

? AVR microcontroller paquete scratch serie ATMEGA serie ATtiny serie AT90XXX de microcontroladores, todo el chip AVR ATMEGAxxx también admite la interfaz ICSP para la programación de descargas serie SPI. Soporta AVR una a una tecla suave con el byte de corrección RC.

? MICROCHIP PIC10 PIC12 PIC16 PIC18 Series Microcontroller:

Serie PIC de más de 300 modelos, más de 900 soporte de chip de paquete, actualmente soporta

uno de los programadores integrados de chips PIC más completos. Para vario

nosotros tipos de PIC monolítico, en estricta conformidad con los requisitos manuales del fabricante, la programación óptima, la velocidad de programación es excelente. La gran mayoría de los chips apoyan tanto la programación en línea como la programación del PCI a través de tomas de programación.

? Programación de dispositivos lógicos programables GAL

? Prueba de SRAM

Apoyo a la prueba SRAM de la serie 24 61 62 DS12, respectivamente, a las pruebas de la línea de datos,

prueba de línea de direcciones, unidad de memoria pruebas incrementales y pruebas de unidad.

? Super performance 54 / 74F / LS / HC CMO

Circuito integrado de la serie S4000

Prueba de función:

El primer programador de desarrollo para probar realmente IC lógica común para probar errores

que se puede localizar a las puertas lógicas, y para probar cualquier posible combinación de entradas en un circuito integrado cuando se prueba.

Paquete En el apartado:

1. 150mil SOP8 - Adaptador DIP8

2. 200mil-208mil SOP8--DIP8 Adapter

3. SOP16--DIP16 Adaptador

4 PLCC44--DIP40 Adapter

5. PLCC32--DIP32 Adapter

6. PLCC28--DIP24 Adapter

7. PLCC20--DIP20 Adapter

8. Adaptador DIP de 8pin

9. PLCC IC Extractor

10.SOP 8/SOIC Clip

CH001176
62,04 €

TL866II PLUS Programador EEPROM Soporte NAND Flash AVR MCU GAL PIC SPI 9+1 Adaptador Extractor Clip

Maxim MAX1844

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001177
3,45 €

Maxim MAX1844

EMC EM5106

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001165
3,45 €

EMC EM5106

2150876204 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001166
6,71 €

215-0876204 Plantilla de plantilla

Winbond W83627THF

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001167
3,45 €

Winbond W83627THF

Apple BIOS MBA 13 2012 A1466 8203209 EMC2559

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001168
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2012 A1466 820-3209 EMC2559

i76920HQ SR2FT plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001169
20,11 €

i7-6920HQ SR2FT Plantilla de plantilla 90*90

2160732026 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001170
5,40 €

216-0732026 Plantilla de plantilla

BGA153 BGA169 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001171
12,40 €

BGA153 BGA169 Plantilla de plantilla 90*90

i57440EQ SR34T Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001173
6,84 €

i5-7440EQ SR34T Plantilla de plantilla

OZ9966GN

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001174
3,45 €

OZ9966GN

2160809024 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001175
5,40 €

216-0809024 Plantilla de plantilla

TL866II PLUS Programador EEPROM Soporte NAND Flash AVR MCU GAL PIC SPI 91 Adaptador Extractor Clip

TL866II PLUS El programador puede utilizar para la lista de artículos:

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Manual de instrucciones de la lista de dispositivos

Panorama general de los programas

1.1 Introducción de la ejecución

Programador profesional de bajo coste, proceso de producción de chips de alta densidad, un

interfaz de usuario unificada, fácil de usar, integridad funcional, software de aplicaciones, confiable

operación, código pequeña, ejecución más rápida. sistema operativo compatible:

WINXP WIN2003 WIN2008 VISTA WIN7 WIN8 WIN10 sistema operativo de 32 bits o 64 bits

? La velocidad de programación se mejora mucho. Es adecuado para la producción de lotes pequeños y soporta 4 programadores para un ordenador.

? Una amplia gama de soporte de chips, la versión inicial soporta el chip 15000+, soporta una variedad de 24 25 26 27 28 29 37 39 49 50 series de chips de memoria serie y paralelo, microcontrolador 51 serie, ATMEL AVR ATMEGA AT90 serie, MICROCHIP PIC10 PIC12 PIC16 PMOSIC18 serie microcontrolador, programación de dispositivos lógicos GAL, prueba SRAM funcional, 54/74 y.

Support NAND chip Flash, la función es completa y completa, la capacidad soporta 8Gbits.

25 series Nor Flash soporte de capacidad a 512Mbits.

? Función de control de contacto de pins, pobre pin de contacto puede marcar

? Consumo de potencia ultra-bajo: todo el programador utiliza chips ultra-bajo-fuerza, utilizando la interfaz USB, la primera programación de chips verdaderamente

sin programador integrado de energía externa. Super rendimiento portátil: el volumen más pequeño del mundo, tamaño 10CM * 6CM * 2.5CM, sólo el tamaño de la licencia de conducir.

? VCC programable de 1.8V a 6.5V, VPP de 1.8V a chip 18V

? Número de serie de chips funciones de desarrollo secundario: Programmer construyó una variedad de funciones de numeración automática de uso común. Y puede utilizar un algoritmo personalizado para lograr cualquier número de secuencia a través de la biblioteca dinámica DLL. Esta característica le permite producir

una rmación de información de identificación única para cada chip en la producción de masa. El logo también se puede encriptar con un algoritmo personalizado para proteger más eficazmente los derechos de su producto.

? Interfaz de programación serie universal ICSP (para apoyar tanto la programación paralela de alta tensión como la programación en serie de baja duración). Nota: ICSP ahora soporta Serie 24 Serie 93 Circuitos Integrados de Serie 93, ATMEL89S51,52, AVR ATMEGAxxx Total

Serie, y MICROCHIP PIC10Fxxx 12Fxxx 16Fxxx 18Fxxx Full Series, y la nueva serie de SYNCMOS SM59Dxx SM59Rxx fu ll range chips para programación en serie en circuito.

? Potente 54 / 74F / LS / HC CMOS4000 Serie Funcionalidad Integrada Pruebas: El Primer Programador de Desarrollo para Testear CIs Lógicas Comunes Verdaderamente, Errores de Pruebas Localizando Circuitos de Puerta Lógica, Prueba Arbitrary Posibles combinaciones de entrada.

1.2 Rango de apoyo a los chips programadores

? Variedad de 26 27 28 29 37 39 49 50 series de ROM paralelo, EPROM, EEPROM

Soporte rápido y completo. Asistencia TSOP32 TSOP40 TSOP48 chips a 64MBits, se unirá al soporte de pin TSOP56.

(TL866II tensión de programación VPP sólo soporta hasta 18V, para principios de la serie 27C ROM, el

chip con tensión VPP 21V 25V ya no soporta la escritura, pero se puede leer. Si se usa,

el VPP con el mismo tipo de tensión de programación se puede utilizar como reemplazo de 13V o 12V chip, por ejemplo: 27C32 21V o 13V chip Vpp, prestar atención al voltaje VPP)

24 25 35 45 85 93 95 Serie EEPROM

Soporte completo de chips serie serie, soportes Capacidad de Chip 25 Serie 8 o 16PIN a 512MBits (64M Bytes)

? El chip NAND FLASH admite hasta 8Gbits

? Serie MCU, cientos de modelos de 51 series de microcomputadoras

? AVR microcontroller paquete scratch serie ATMEGA serie ATtiny serie AT90XXX de microcontroladores, todo el chip AVR ATMEGAxxx también admite la interfaz ICSP para la programación de descargas serie SPI. Soporta AVR una a una tecla suave con el byte de corrección RC.

? MICROCHIP PIC10 PIC12 PIC16 PIC18 Series Microcontroller:

Serie PIC de más de 300 modelos, más de 900 soporte de chip de paquete, actualmente soporta

uno de los programadores integrados de chips PIC más completos. Para vario

nosotros tipos de PIC monolítico, en estricta conformidad con los requisitos manuales del fabricante, la programación óptima, la velocidad de programación es excelente. La gran mayoría de los chips apoyan tanto la programación en línea como la programación del PCI a través de tomas de programación.

? Programación de dispositivos lógicos programables GAL

? Prueba de SRAM

Apoyo a la prueba SRAM de la serie 24 61 62 DS12, respectivamente, a las pruebas de la línea de datos,

prueba de línea de direcciones, unidad de memoria pruebas incrementales y pruebas de unidad.

? Super performance 54 / 74F / LS / HC CMO

Circuito integrado de la serie S4000

Prueba de función:

El primer programador de desarrollo para probar realmente IC lógica común para probar errores

que se puede localizar a las puertas lógicas, y para probar cualquier posible combinación de entradas en un circuito integrado cuando se prueba.

Paquete En el apartado:

1. 150mil SOP8 - Adaptador DIP8

2. 200mil-208mil SOP8--DIP8 Adapter

3. SOP16--DIP16 Adaptador

4 PLCC44--DIP40 Adapter

5. PLCC32--DIP32 Adapter

6. PLCC28--DIP24 Adapter

7. PLCC20--DIP20 Adapter

8. Adaptador DIP de 8pin

9. PLCC IC Extractor

10.SOP 8/SOIC Clip

CH001176
62,04 €

TL866II PLUS Programador EEPROM Soporte NAND Flash AVR MCU GAL PIC SPI 9+1 Adaptador Extractor Clip

Maxim MAX1844

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001177
3,45 €

Maxim MAX1844