SR2EY i5-6200U

Número de pieza i5-6200U Fabricante Intel

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 17+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

SR1UU J1800

Número de pieza SR1UU J1800 Fabricante Intel

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

SR1UU J1800 FH8065301615104 Intel Celeron CPU BGA1170 2 41 GHz Cores2

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

SR23Q M-5Y71

Número de pieza SR23Q M-5Y71 Fabricante Intel

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 08+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

DH82HM86 SR17E

Número de pieza DH82HM86 SR17E Fabricante Intel

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1436

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

SR29E N3700

Número de pieza SR29E N3700 Fabricante Intel

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 15+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

SR2UW i3-6006U

Número de pieza i3-6006U SR2UW Fabricante INTEL

BGA Aleación Sin Pb/Libre de Plomo BGA1356 Código de Fecha 16+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

i3-6006U SR2UW FJ8066201931106 Core i3 Mobile

Soporte técnico

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren ser horneados, antes de ser montados, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

SR071 i5-2415M

Número de pieza SR071 I5-2415M Fabricante INTEL

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 13+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

SR071 i5-2415M AV8062701085700 Core i5 Mobile CPU BGA1023 2.3 GHz Cores2

Soporte técnico

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren horneado, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

SR1SC J1900

Número de pieza SR1SC J1900 Fabricante Intel

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1348

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

SR1SC J1900 FH8065301615009 Intel Celeron CPU BGA1170 2 0 GHz Cores4

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

SR1YW N3540

Número de pieza SR1YW N3540 Fabricante Intel

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 15+

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

SR1YW N3540 FH8065301919700 CPU Intel Pentium BGA1170 2.16 GHz Cores4

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

BD82HM57 SLGZR

Número de pieza AC82GL40 SLB95 Fabricante Intel

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 10+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

DH82QM87 QE98ES

Número de pieza DH82QM87 QE98ES Fabricante INTEL

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 12+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

i5-2467M SR0D6

Número de pieza SR0D6 i5-2467M Fabricante Intel

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 11+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente