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Stencil Holder Reballing Station BGA Solder Station Con Magnet90x90

Comprar Herramienta de reparación de chips: * Juego de herramientas de reparación de chip

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000067
Brands: Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

65,00 €

ZQT-90X BGA Reballing Station 80*80 90*90 Stencils Reballing Station BGA Solder Station

Stencil Holder Reballing Station BGA Solder Station Con Magnet90x90

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