Asistencia técnica
CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (Sin Pb).
Chips BGA sin plomo/sin Pb:
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/sin Pb:
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
CH001880
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
21 Modelos 1400pcs Carga de ferrita SMD 751500 Ohm 0402 0603 0805 Paquete mixto Kit
Brands: Chipsetpro.com
49,09 €
21 Modelos 1400pcs Carga de ferrita SMD 75-1500 Ohm 0402 0603 0805 Paquete mixto Kit
SIR466DP-T1-GE3 VISHAY
