Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
CH001937
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
26 Modelos 1300pcs Diode SMD Common 05W 24V30V muestras de paquetes Kit
Brands: Chipsetpro.com
42,73 €
26 Modelos 1300pcs Diode SMD Common 0.5W 2.4V-30V muestras de paquetes Kit
SAMSUNG KLMAG2GE4A-A002
