Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
CH000223
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
Módulo de humedad de temperatura digital AM2302 Reemplazar DHT22 SHT11 SHT15
Brands: Chipsetpro.com
6,19 €
Módulo de humedad de temperatura digital AM2302 Reemplazar DHT22 SHT11 SHT15
Winbond WPCE776SA0DG
