Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
CH000978
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
20 modelos 1000pcs 0603 TDK Ferrite Bead SMD 0R1K8R Kit
Brands: Chipsetpro.com
34,79 €
20 modelos 1000pcs 0603 TDK Ferrite Bead SMD 0R-1K8R Kit
Maxim MAX1773AEUP
