25K Qwin 0.40mm BGA Bolas de Soldado Principales
Número de la parte 0.40mm BGA Bolas de soldado plomo Fabricantes Qwin
BGA Alloy Sn63/Pb37 Date Code 19+
Paquete/Caso 25K Descripción Original nuevo
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
30mm*30m Única herramienta electrónica de TAPE de COPPER
AOYUE B003 Reemplazo Tip de acero inoxidable compatible con 968A 738
Lenovo B480 B480a B485-B490 B590 M490 M495 E49 Laptop Fan Ksb06105hb
Desoldering Goot Wick CP-30B Japón Original RoHS
JAKEMY JM-OP12 Herramientas de la máquina de tos doble
Toshiba Satellite C850 C855 C875 C870 L850 L870 L875 C870 C55 - 3 pin
Cable LVDS para pantalla HP DV6-3000 P/N: DD0LX6LC000 DD0LX6LC001 595131-001
DELL INSPIRON 17R N7110 5720 7720 US Teclado
DM2.5 pulgadas SATA HDD/SSD Box Tipo-C3.0
LM2596 Regulador de voltaje ajustable DC-DC
900M-T-2C KINGBOX 936 cabeza de hierro soldadura sin plomo cabeza cabeza termostática
Cable LVDS para pantalla Asus G750J p/n: 1422-01KS000 1422-01MG000 14005-00890400 14005-00890500
1,0m S-993A S-995A Bomba Soldador Sucker Gun Succión boquilla
CM100S Soldador de aleación de titanio libre de plomo Bañera de soldadura 500W 110V
T13-D16 BaKon núcleo de calefacción integrado sin plomo portátil 75W temperatura constante soldadura núcleo de hierro
25K Qwin 0.40mm BGA Bolas de Soldado Principales
