Foxconn H4 Zócalo LGA1151 Base CPU 1151 Conector PC Base BGA
Número de pieza Zócalo LGA1151 Fabricante Foxconn
Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Tipo de zócalo BGA1150
Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo
Soporte técnico
CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete de hornear en seco. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
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40W Hierro soldado con T-head + Cable Teflon azul
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lector de tarjetas de alta velocidad USB2.0 MS.CF.TF.SD 6in1 lector de tarjetas
Desoldering Goot Wick CP-30B Japón Original RoHS
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40mm*33m Kapton Tape Alta Temperatura Caliente Resistente Poliimido
Cable LVDS para pantalla Toshiba C850 L850 p/n: 1422-017D000 1422-017J000 1422-018H000 H000050300
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Batería para Sony VAIO VGP-BPS13 (11.1V 4400mAh)
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Cable LVDS para pantalla HP 15-ay p/n: DC020026M00 813943-001
Foxconn H4 Socket LGA1151 CPU Base 1151 PC Connector BGA Base
