Foxconn H4 Zócalo LGA1151 Base CPU 1151 Conector PC Base BGA
Número de pieza Zócalo LGA1151 Fabricante Foxconn
Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Tipo de zócalo BGA1150
Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo
Soporte técnico
CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete de hornear en seco. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
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