Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
12# SATA Hard Disk Power Line Transfer Line 4 pin IDE a SATA serial Connection Line
1,5mm Blue GPU CPU Heatsink Silicone Compound Thermal Conductive Pad
Banda de Wristband antiestática Recarga PC Electricidad
PS-80A Digital Ultrasonic Limpiador de acero inoxidable temporizador de acero industrial Grado 22L
Cable LVDS para pantalla Asus S551L K551L p/n: 14005-00970100 14005-00970300 14005-00970600
Cable LVDS para pantalla Samsung NP350E7C p/n: DC02001KP00
Manejo de vacío Herramienta HANDI-VAC KIT-ESD
DDK FUJIKURA FPC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT CONNECTOR 30 PIN FF14A-30C-R11DL-B-3H
2.5mm Blue GPU CPU Heatsink Silicone Compound Thermal Conductive Pad
Cable LVDS para pantalla Acer 5349 5749 p/n: DD0ZRLLC000 DD0ZRLLC010 DD0ZRLLC020 DD0ZRLLC030
Cable LVDS para pantalla Lenovo Y50-70 Y40-70 Y40-80 P/N: DC02001WA00
Tweezers de cerámica Cabeza de codo pequeño
Cable LVDS para pantalla Acer 7550 7560 7750 Packard Bell EasyNote LS11 p/n: DC020017W10
Foxconn Socket LGA2066 CPU Base PC Connector BGA Base
