Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
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Toshiba Satellite C850 C855 C875 C870 L850 L870 L875 C870 C55 - 3 pin
Cable LVDS para pantalla Lenovo Y50-70 Y40-70 Y40-80 P/N: DC02001WA00
Cable LVDS para pantalla HP 15-g000 (touch) p/n: DC02C008600 764888-001 DC020022U00
Cable LVDS para pantalla HP DV6-3000 P/N: DD0LX6LC000 DD0LX6LC001 595131-001
Cable LVDS para pantalla Asus G750J p/n: 1422-01KS000 1422-01MG000 14005-00890400 14005-00890500
Cinta de aluminio 60mm*40m Roll Ideal para reflexión de calor
HW-632 Módulo de control de carga de la Junta XH-M603 12-24V Protección de la batería de litio
T13-BC3 BaKon núcleo de calefacción integrado sin plomo portátil 75W temperatura constante soldadura núcleo de hierro
Cable LVDS para pantalla HP DV6-6000 P/N: HPMP-B29950G00004 B29950G00004 B29950G00004 B29950G00013
Cable LVDS para pantalla Samsung NC110 NC108 p/n: BA39-01057A
Aleación de titanio Gafas polarizadas avanzadas Guardia de lodos Gafas de sol-Avanzado 100% protección UV ( Envío económico GRATIS )
900M-T-IS KINGBOX 936 cabeza de hierro soldadura sin plomo cabeza cabeza termostática cabeza
220V 60W Cierre de soldadura de metal simple Soporte de soporte + alambre de soldadura
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