250K PMTC 0.45mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls
Número de la parte 0.45mm BGA Bolas de soldado Fabricantes PMTC
BGA Aleación Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Código de fecha 19+
Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
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