Comprar Marco Límite: * 11.5*13mm, 12*16mm, 12*18mm, 14*18mm

Características del producto

1. Utilizando el modo de interfaz SD estándar, la operación correspondiente, como la prueba o la grabación, se puede realizar conectando el lector de tarjetas con el ordenador o a través de la interfaz SD del programador.

2. Compatible con la prueba de bola y bola, el marco de límite IC está moldeado en uno. Puede ser reemplazado por un marco de límite de tamaño diferente de acuerdo con IC, de modo que IC de diferente tamaño se puede utilizar universalmente.

3. Soporta conexión en caliente y pruebas para conexión PIN a través de interfaz SD o a través de conexión con fila de placa;

4. PCB adopta la estructura de circuito de cuatro capas para reducir la inestabilidad de la prueba causada por la interferencia de la señal. El dedo de oro está chapado en oro grueso para asegurar la durabilidad y el contacto.

5. Al mismo tiempo compatible: Toshiba, Samsung, Hynix, Intel, Sandisk y otras marcas IC;

6. Compatible con 153-FBGA 169-FBGA;

7. La metralla está estampada por cobre de berilio importado a través de troquel de alta precisión, la sonda en forma de cabeza está diseñada, y la etapa posterior está endurecida y chapada con gruesa capa de oro para asegurar la estabilidad y durabilidad del producto.

8. Toda la estructura del módulo de contacto reduce el problema de posicionamiento repetitivo, garantiza la alineación precisa entre el punto de contacto y el IC PAD, y tiene un alto índice de aprobación en una prueba.

9. La estructura de soldadura de orificio pasante se adopta para garantizar un buen contacto, y los orificios de posicionamiento de SOCKET y PCBA se colocan con precisión para facilitar la sustitución.

10. Se adopta la estructura de ventana superior, que es compatible con la prueba manual y automática y fácil de operar.

11. IC de presión adopta la estructura de auto-adaptación de moldeo integral y la primavera, lo que garantiza que IC con diferentes espesores no necesita ningún ajuste para asegurar un buen contacto y una amplia universalidad de IC para la prueba.

12. La estructura está formada por moldeo por inyección, con posicionamiento preciso, fácil acceso al IC y mayor eficiencia de trabajo.