Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-4720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600-H-N-A2
LE82GL960 SLA5V Plantilla de plantilla
i5-6300U SR2F0 plantilla de plantilla
EME300GBB22GV Plantilla de plantilla
i5-7300U SR340 Plantilla de plantilla 90*90
i5-520E SLBP6 plantilla de plantilla
GL82H170 SR2C8 Plantilla de plantilla 90*90
LGE3556C Plantilla de plantilla 90*90
SR17D/SR17E Stencil Solder Station Kits
Stencil Template SR072
