Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
Plantilla de plantilla Stencil 3855U SR2EV
Plantilla de plantilla Stencil 3855U SR2EV
i53210M SR0N0 Plantilla de plantilla 90x90
i5-3210M SR0N0 Plantilla de plantilla 90*90
GM204650KDA1 Plantilla de plantilla 90x90
GM204-650-KD-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i5520E SLBP6 plantilla de plantilla
i5-520E SLBP6 plantilla de plantilla
A1707 A1706 339S00056 SR2NH SR27N H67388 SN650839 Plantilla de plantilla
A1707 A1706 339S00056 SR2NH SR27N H67388 SN650839 Plantilla de plantilla
GF7200LEBNA3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-7200LE-B-N-A3
N3350 SR2YB Plantilla de plantilla 90x90
N3350 SR2YB Plantilla de plantilla 90*90
i74710HQ SR1PX Plantilla de plantilla
i7-4710HQ SR1PX Plantilla de plantilla
i36100U SR2EU plantilla de plantilla
i3-6100U SR2EU plantilla de plantilla
NF720IDCB3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla NF-720I-DC-B3
i72720QM SR00W Plantilla de plantilla
i7-2720QM SR00W Plantilla de plantilla