Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-7442EQ SR34U Plantilla de plantilla 90*90
218S4RBSA11G Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-7200GS-N-B1
216-0810028 Plantilla de plantilla 90*90
i7-4720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla 90*90
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90*90
i7-2860QM SR02Q Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla QD-FX-350M-N-A3
i5-7440HQ SR32R Plantilla de plantilla
E3-1535M SR2FM plantilla de plantilla 90*90
