Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
SR0FB Pentium Dual-Core Mobile Stencil Plantilla 90*90
215-0895088 Plantilla de plantilla 90*90
218-0755097 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GTX1050 N17P-GO-A1
i3-4005U SR1EK plantilla de plantilla
i5-6440HQ SR2FS Plantilla de plantilla
i7-4500U SR16Z Plantilla de plantilla 90*90
EMMC/EMCP/UFS/Font BGA153/162/169/186/221/254 Stencil Solder Station Kits
i7-2720QM SR00W Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO6600-A4
GL82HM170 SR2C4 Plantilla de plantilla 90*90
216-0810084 Plantilla de plantilla 90*90
Samsung Exynos8895/MSM8998/S8/S8+/NOTE8 Plantilla de plantilla
E3-1535M SR2FM plantilla de plantilla 90*90
