Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
SR0FB Pentium Dual-Core Mobile Stencil Plantilla 90*90
GL82HM175 SR30W Plantilla de plantilla
GL82Q170 SR2C5 Plantilla de plantilla
i5-3210M SR0N0 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7600-H-N-B1
i7-6567U SR2JH plantilla de plantilla
i5-6350HQ SR2QZ plantilla de plantilla
BD82Q77 SLJ83 Plantilla de plantilla
i7-4700HQ SR15E Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GK104-400-A2 90*90
