Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
Samsung Exynos9820SM8150S10S10NITE10 Plantilla de plantilla
Samsung Exynos9820/SM8150/S10/S10+/NITE10 Plantilla de plantilla
2150798006 plantilla de plantilla 90x90
215-0798006 Plantilla de plantilla 90*90
i54300U SR1ED plantilla de plantilla 90x90
i5-4300U SR1ED plantilla de plantilla 90*90
GFGO7300TNA3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7300T-N-A3
i57300HQ SR32S Plantilla de plantilla 90x90
i5-7300HQ SR32S Plantilla de plantilla 90*90
V537A426SR2FQ Plantilla de plantilla
V537A426SR2FQ Plantilla de plantilla
GTX1060 N17EG1A1 Plantilla de plantilla 90x90
Plantilla de plantilla GTX1060 N17E-G1-A1 90*90
N4200 SR2Z5 plantilla de plantilla 90x90
N4200 SR2Z5 Plantilla de plantilla 90*90