Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
ZQT-90X BGA Reballing Station 80*80 90*90 Stencils Reballing Station BGA Solder Station
Plantilla de plantilla Q12H-3-A2 90*90
215-0848000 Plantilla de plantilla 90*90
Celeron Dual-Core SR08N Plantilla de plantilla 90*90
BD82H67 SLJ49 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N10M-GE3-S-A2
215-0821330 Plantilla de plantilla
