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i52520M SR04A Plantilla de plantilla
i5-2520M SR04A Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-2520M SR04A Plantilla de plantilla
i3-4005U SR1EK plantilla de plantilla 90*90
i5-4250U SR16M Plantilla de plantilla
i5-6360U SR2JM plantilla de plantilla 90*90
BD82H67 SLJ49 Plantilla de plantilla
FH82QM370 SR40D Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-7200GS-N-B1
Plantilla de plantilla GTX1060 N17E-G1-A1 90*90
215-0876204 Plantilla de plantilla 90*90
BGA178 LPDDR3 H9CCNNNBJTAL Plantilla de plantilla H9CCNNNBLTAL FA232A1MA
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Plantilla de plantilla 90*90
216-0836036 Plantilla de plantilla 90*90