Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-7440HQ SR32R Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N14E-GE-B-A1 90*90
Plantilla de plantilla GK106-400-A1 90*90
i7-6600U SR2F1 Plantilla de plantilla 90*90
i5-6287U SR2J Stencil Template 90*90
i3-2377M SR0CW plantilla de plantilla 90*90
i5-6360U SR2JM plantilla de plantilla
i7-6920HQ SR2FT Plantilla de plantilla
10pcs S3 S4 S5 S6 Note Samsung mobile phone motherboard maintenance Stencil Template
i5-2450M SR06Z Plantilla de plantilla 90*90
i3-2365M SR0U3 plantilla de plantilla 90*90
GM206-300-A1 Plantilla de plantilla
