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Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-2540M SR046 plantilla de plantilla 90*90
i5-4300U SR1ED plantilla de plantilla
BGA178 LPDDR3 H9CCNNNBJTAL Plantilla de plantilla H9CCNNNBLTAL FA232A1MA
Plantilla de plantilla N14P-GV2-S-A1
216EVA6CVA12FG Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO6600-N-A4
i3-2365M SR0U3 plantilla de plantilla 90*90
ZME350GBB22GT Plantilla de plantilla
i7-2820QM SR00U Plantilla de plantilla