Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
AM7410JBY44JB Plantilla de plantilla 90*90
i5-6360U SR2JM plantilla de plantilla
SONY PS3 D5305AFK RSX D5305F Plantilla de plantilla
i3-2350M SR0DQ plantilla de plantilla 90*90
N3150 SR2A8 Plantilla de plantilla
N4200 SR2Z5 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GK107-250-A2
10in1 BAG96 BGA100 BGA132 BGA136 BGA152 BGA272 BGA316 2246XT 2258XT AS2258-BN Stencil Template
i7-4720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla
V527A184SR2EZ Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N15E-GT-A2 90*90
Plantilla de plantilla GP104-400-A1
Plantilla de plantilla GP104-200-A1 90*90
Plantilla de plantilla i7-2637M SR0D3
