218S4RBSA12G Plantilla de plantilla
218S4RBSA12G Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
218S4RBSA12G Plantilla de plantilla
i7-620M Plantilla de plantilla SLBPE
J3455 SR2Z9 Plantilla de plantilla 90*90
i5-4250U SR16M Plantilla de plantilla 90*90
i5-8250U SR3LB plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla QD-FX-350M-N-A3
ODNX02-A2 Stencil Solder Station Kits
Plantilla de plantilla GK104-225-A2 90*90
BD82Q77 SLJ83 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7600-H-N-A2