Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GL82H170 SR2C8 Plantilla de plantilla 90*90
i5-7300HQ SR32S Plantilla de plantilla 90*90
i5-4200U SR170 Plantilla de plantilla 90*90
BD82X79 SLJN7 Plantilla de plantilla 90*90
i5-4210U SR1EF plantilla de plantilla 90*90
FM980PADY44AB Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11P-GE1-W-A3
AMZL3350AX5DY Plantilla de plantilla
