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i52450M SR06Z Plantilla de plantilla
i5-2450M SR06Z Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-2450M SR06Z Plantilla de plantilla
i5-2435M SR06Y Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7600-N-B1
i7-7700HQ SR32Q Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla NF-G6150-N-A2
AM963PAEY44AB Plantilla de plantilla
A1707 A1706 339S00056 SR2NH SR27N H67388 SN650839 Plantilla de plantilla
215-0876406 Plantilla de plantilla 90*90
i7-3517U SR0N6 plantilla de plantilla 90*90
GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla QD-FX-350MT-N-A3
i5-8250U SR3LB Plantilla de plantilla 90*90