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EM2100ICJ23HM Plantilla de plantilla
EM2100ICJ23HM Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
EM2100ICJ23HM Plantilla de plantilla
i5-6300HQ SR2FP Plantilla de plantilla 90*90
AM6210ITJ44JB Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-LP1-S-B1
Plantilla de plantilla QD-FX-350M-N-A3
FH82CM246 SR40E Plantilla de plantilla 90*90
BD82HM76 SLJ8E plantilla de plantilla 90*90
GF104-325-A1 Plantilla de plantilla 90*90
SR177 SR1J SR173 SR175 SR176 SR178 SR179 Plantilla de plantilla 90*90
i7-7500U SR341 Plantilla de plantilla